募集资金情况 - 公司非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[1] - 截至2025年3月10日，募集资金存放专项账户余额合计5.46亿元[7] 项目投资情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资201,627.00万元，拟用募集资金180,000.00万元，累计投入13.13亿元，进度72.95%[3][9] - 补充流动资金项目总投资75,000.00万元，拟用募集资金75,000.00万元，累计投入7.32亿元，进度100.32%[3][9] 资金使用计划 - 公司拟用节余募集资金永久补充流动资金，尚需股东大会审议[11][15] 审议情况 - 2025年3月11日董事会、监事会审议通过使用节余资金补充流动资金议案[14] - 保荐机构对该事项无异议[15]