募集资金情况 - 非公开发行23,694,480股，募集资金总额25.50亿元，净额25.30亿元[2] - 截至2023年底，累计投入募投项目19.30亿元，未使用6.50亿元[3][4] - 2024年使用1.06亿元，截至2024年底累计使用20.36亿元，未使用5.54亿元[4] - 截至2024年底，募集资金专户存款余额5.54亿元[8] - 2022年初自筹4.21亿元预先投入募投项目，后用募集资金置换[11] - 2022年获批用不超7亿元闲置资金补流未使用[13] - 2022年获批用不超10亿元闲置资金买保本产品，2024年获批不超5.60亿元[14] - 截至2024年底，累计现金管理收益5062.43万元，无未到期理财产品[15] - 尚未使用的募集资金总额为55428.47万元，存放于专项账户[20] - 募集资金总额252,966.48万元，本年度投入10,645.46万元，累计投入203,625.04万元[26] 项目投资情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资180,000.00万元，截至期末进度72.46%[26] - 补充流动资金项目承诺投资75,000.00万元，调整后72,966.48万元，截至期末进度100.32%[26] - 补充流动资金项目截止期末累计投入与调整后总额差额 - 230.40万元[28] - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目报告期内处于爬坡阶段[27] 合规情况 - 公司不存在将募集资金节余资金用于其他项目情况[17] - 公司不存在超募资金使用情况[18] - 公司不存在募集资金使用其他情况[21] - 报告期内不存在变更募集资金投资项目资金使用情况[22] - 公司相关信息披露合规，募集资金存放、使用、管理无违规[23] - 募集资金使用及披露无问题或其他情况[27] 现金管理情况 - 无锡广芯购买多笔挂钩型结构性存款，如12000万元产品，预计年化1.30%或3.31%，实际收益58.98万元[16] - 无锡广芯购买13000万元产品，预计年化1.29%或3.30%，实际收益163.37万元[16] - 无锡广芯购买16300万元产品，预计年化1.29%或3.30%，实际收益159.16万元[16] - 无锡广芯购买17700万元产品，预计年化1.30%或3.31%，实际收益68.71万元[16]