募集资金情况 - 公司非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[1] - 截至2025年3月10日，募集资金专项账户余额5.46亿元[8] 募投项目情况 - 高阶倒装芯片用IC载板项目总投资201,627.00万元，拟用募资180,000.00万元[3] - 补充流动资金项目总投资75,000.00万元，拟用募资75,000.00万元[3] - 截至2025年3月10日，IC载板项目累计投入13.13亿元，进度72.94%[9] - 补充流动资金项目累计投入7.32亿元，进度100.32%[9] - IC载板项目于2022年9月30日达预定可使用状态[9] 节余资金安排 - 拟用节余募资永久补充流动资金用于日常经营[12] - 划转后注销募投项目相关专户[12] 决策审批情况 - 2025年3月11日董事会、监事会审议通过使用节余募资议案[14][15] - 事项将提交股东大会审议批准[16] - 保荐机构无异议并提请及时披露信息[17]