募集资金情况 - 公司非公开发行23,694,480股，募集资金总额25.5亿元，净额25.3亿元[1] - 截至2023年底，累计投入19.3亿元，未使用6.5亿元[3] - 2024年使用1.06亿元，累计使用20.4亿元，未使用5.54亿元[4] - 截至2024年底，募集资金专项账户余额5.54亿元[8] 募投项目投资进度 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资18亿元，累计投入13.04亿元，进度72.46%[10] - 补充流动资金承诺投资7.5亿元，调整后7.3亿元，累计投入7.32亿元，进度100.32%[10] 监管协议签署 - 2022年1月与银行、保荐机构签署三方监管协议，2月与子公司等签署四方监管协议[6] - 2023年6月变更募投项目实施主体，重新签署四方监管协议[7] 资金投入与置换 - 截至2022年1月，以自筹资金预先投入募投项目4.21亿元，2月用募集资金置换[14] - 2024年未发生募集资金投资项目先期投入及置换情况[15] 闲置资金使用获批 - 2022年5月获批可使用不超7亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年底未使用[16] - 2022年12月获批可使用不超10亿元闲置募集资金购买保本型产品，期限24个月[18] - 2024年12月获批可使用不超5.60亿元闲置募集资金购买保本型产品，期限12个月[18] 现金管理收益 - 截至2024年12月31日，累计现金管理收益5062.43万元，无未到期理财产品[19] 结构性存款情况 - 2023 - 2024年无锡广芯多次购买挂钩型结构性存款，有不同金额、预计年化收益率和实际收益[19][20][21] 其他情况说明 - 不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他项目的情况[22] - 不存在超募资金使用的情况[23] - 报告期内不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况[26] - 相关信息披露合规，募集资金存放、使用等无违规情形[28] - 保荐机构认为2024年度募集资金存放与使用符合要求[29]