业绩相关 - 公司首次公开发行7087.5万股，每股发行价22.50元，募集资金总额15.946875亿元，净额14.7178010565亿元[1] - 截至2024年12月31日，承诺投资项目总投资4.523186亿元，累计投入7655.94万元[2][3][4] - 超募资金投向总投资19.2亿元，累计投入9326.67万元[2][3][4] 项目调整 - 2024年6月26日和7月25日，公司终止“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”及“电磁屏蔽及相关材料扩产项目”[6] - 2024年8月15日，公司拟用8000万元终止项目剩余募集资金实施泰国电磁屏蔽及其他相关材料生产基地项目[7] - 2024年8月15日，公司将“研发中心项目”预定可使用状态日期由2024年10月31日调整为2026年4月30日[8] 项目布局 - “复合铜箔生产基地建设项目”实施主体拟增加隆扬电子（泰国）有限公司，实施地点拟增加泰国北柳府班坡区[10] - 调整后，淮安富扬涉及投资不超过16.7亿元（拟用募集资金5.5亿元），泰国隆扬不超过2.5亿元（均用募集资金）[10] - 2024年8月15日，公司全资子公司泰国隆扬拟用不超过1.2亿元自有资金投资泰国复合铜箔生产基地项目[11] 未来展望 - 公司凭借核心技术拓展电子电路铜箔品类，应用于覆铜板等，终端场景为消费电子及汽车电子等[13] - 泰国形成完整电子产业集群，公司拟在泰国布局复合铜箔产能以拓展海外客户[13] 审批情况 - 本次增加实施主体及实施地点需经董事会、股东大会审议，并向商务等部门办理备案或审批[11] - 董事会审议通过增加实施主体和地点议案，尚需股东大会审议[18] - 监事会认为调整符合规定，有助于提高资金使用效率，同意调整，尚需股东大会审议[20] - 保荐机构核查认为事项符合法规，不影响投资计划，对事项无异议[21]