交易基本信息 - 公司股票代码为688535，简称为华海诚科，上市于上海证券交易所[1] - 公司拟发行股份、可转债及支付现金购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威70%股权并募集配套资金[23] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为112,000.00万元[23] - 募集配套资金不超过8亿元，发行股份不超过35名特定投资者[29] 财务数据 - 2024年10月31日衡所华威评估结果为165,800.00万元，增值率321.98%[23] - 2024年1 - 10月交易前营业收入26,613.59万元，交易后65,620.15万元，变动率146.57%[40] - 2024年1 - 10月交易前净利润3,882.83万元，交易后5,708.51万元，变动率47.02%[40] - 2024年1 - 10月交易前基本每股收益0.48元/股，交易后0.62元/股，变动率29.17%[40] - 2023年度交易前基本每股收益0.42元/股，交易后0.32元/股，变动率 - 23.81%[50] - 2024年10月31日交易前总资产125,007.49万元，交易后301,235.55万元，变动率140.97%[40] - 2024年10月31日交易前总负债21,585.63万元，交易后132,591.53万元，变动率514.26%[40] 交易安排 - 向绍兴署辉支付现金对价14,474.06万元，股份对价14,474.06万元，总对价28,948.12万元[24] - 公司收购衡所华威70%股权，总对价11.2亿元，其中现金对价3.2亿元，股份对价3.2亿元，可转债对价4.8亿元[25] - 发行股份数量为567.8791万股，占发行后总股本比例为6.5746%（不考虑发行可转债和配套融资），发行价格为56.35元/股[25] - 发行可转换公司债券479.9997万张，每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年，初始转股价格56.35元/股[27] 资金用途 - 支付本次交易现金对价使用募集资金3.2亿元，占比40%[29] - 芯片级封装材料生产线集成化技术改造使用募集资金8810.1万元，占比11.01%[29] - 车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目使用募集资金1.050977亿元，占比13.14%[29] - 先进封装用塑封料智能生产线建设项目使用募集资金1.652438亿元，占比20.66%[29] - 研发中心升级项目使用募集资金5288.85万元，占比6.61%[29] - 补充标的公司流动资金及支付中介机构费用使用募集资金6866.9万元，占比8.58%[29] 未来展望 - 交易完成后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破25,000吨，居国内第一、全球第二[33][81] - 收购完成后，公司将借助标的公司国际客户资源扩大海外优质市场份额[88] - 并购整合后，公司与标的公司集中采购规模上升，优化供应链及运输管理[90] - 交易完成后，公司将明确不同生产基地优势产品分工，提高生产效率[91] - 本次交易完成后将整合研发资源，投入高性能和先进封装用环氧塑封料研发[92][93] 市场情况 - 预计2024年全球半导体材料市场规模约668.4亿美元，增长0.17%，包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%[78] - 预计2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，增长1.98%[78] - 90%以上的半导体芯片封装材料采用环氧塑封料[74] - 高性能环氧塑封料国产化率仅为10%-20%[76] - 先进封装材料基本被外资企业垄断，国产化率更低[77] 风险提示 - 本次交易未设置业绩补偿机制，标的公司业绩下滑可能影响股东权益[61] - 本次交易可能因实际与评估假设不一致，导致拟购资产评估值与实际不符[62] - 本次交易完成后，商誉存在减值风险，可能影响公司经营业绩[63] - 上市公司拟募集配套资金，存在审核不通过、金额不足或募集失败风险[65] - 标的公司面临下游需求下滑、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等风险[67] - 标的公司若不能留住核心研发人员，将影响其核心竞争力[71] 标的公司情况 - 衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售[23] - 标的公司持有Hysol品牌，有安世半导体、日月新等全球知名半导体客户[82] - 标的公司是从事半导体芯片封装材料研发等的高新技术企业，符合科创板定位[84] - 标的公司产品包括黑色、金色等多种环氧塑封料及底部填充等材料[85] - 标的公司韩国子公司已量产先进封装类环氧塑封料，客户有长电科技韩国等[89]