上市与募集资金 - 公司2020年2月上市，募集资金总额为16.43亿[4] 研发投入 - 2024年研发费用支出17,236.82万元，使用募集资金14,239.25万元[5] - 2024年使用超募资金28,796.14万元增加募投项目“科研创新项目”投资额[5] - 报告期内研发投入172,368,197.98元，较去年同期增长30.60%，占公司营业收入的19.03%[7] - 截至2024年年末研发人员379人，较去年同期增加108人，同比增长66.42%[8] 知识产权 - 截至报告期末累计申请知识产权397项，已获授权249项[7] 市场扩张 - 2024年4月1日日本全资销售与服务公司运营，6月3日马来西亚工厂启用，7月12日美国子公司开业[2] - 2024年7月19日首台在马来西亚槟城工厂生产的测试设备在友尼森工厂完成装机[3] 项目进展 - 2023年4月25日“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”结项[4] 业绩说明会 - 2024年公司参加3次上交所主办的高端设备专场集体业绩说明会[12] 现金分红 - 公司自上市以来累计现金分红46360.40万元[15] - 2020 - 2024年度现金分红金额占当期归母净利润比例分别为30.48%、30.05%、24.23%、30.08%、39.70%[15] - 2024年半年度拟每10股派发现金红利2.30元，合计拟派31110565.21元，占半年度归母净利润比例为27.66%[15] - 2024年年度拟每10股派发现金红利7.50元，合计拟派101447495.25元，方案待股东大会审议[15] - 2025年公司年度分红派息率将不低于年度归母净利润的30%[15] 股权激励 - 公司先后实施两期股权激励计划[17] - 2024年公司发布新一期股权激励方案[18]