担保情况 - 公司预计未来十二个月为控股子公司新增担保额度不超783,520万元，占最近一期经审计归母净资产112.61%[3][30][34] - 截至公告披露日，公司及控股子公司累计实际对外担保余额744,685万元，占最近一期经审计归母净资产107.03%[3][34] - 预计未来十二个月为资产负债率70%以上控股子公司新增担保额度不超72,000万元，占最近一期经审计归母净资产10.35%[3] - 本次预计担保额度中273,600万元为联名授信预计担保额度，占最近一期经审计归母净资产39.32%[6] - 截至公告披露日，公司为控股子公司联名授信提供担保余额196,635万元[6] - 资产负债率低于70%的控股子公司本次新增担保额度437,920万元，占最近一期经审计归母净资产62.94%[7] 子公司业绩 - 华强半导体有限公司2024年12月31日资产总额93,992.47万元，负债总额53,359.60万元[9] - 华强半导体有限公司2024年营业收入288,761.45万元，利润总额8,541.67万元，归母净利润5,552.69万元[10] - 华强半导体科技有限公司2024年12月31日资产总额12,438.36万元，负债总额9,872.64万元[12] - 华强半导体科技有限公司2024年营业收入30,416.99万元，利润总额246.48万元，归母净利润239.65万元[13] 公司及子公司对比数据 - 公司2024年末资产总额17257.63万元，2023年末4963.70万元[15] - 公司2024年营业收入64063.28万元，2023年10781.92万元[16] - 湘海电子（香港）有限公司2024年末资产总额401536.18万元，2023年末417180.81万元[17] - 湘海电子（香港）有限公司2024年营业收入704763.59万元，2023年701968.61万元[18] - 联汇（香港）有限公司2024年末资产总额40369.29万元，2023年末45822.99万元[20] - 联汇（香港）有限公司2024年营业收入59005.22万元，2023年88807.46万元[21] - 淇诺（香港）有限公司2024年末资产总额70557.58万元，2023年末54791.01万元[23] - 淇诺（香港）有限公司2024年营业收入155994.35万元，2023年134605.05万元[24] - 芯斐科技（香港）有限公司2024年末资产总额64027.77万元，2023年末46266.45万元[26] - 芯斐科技（香港）有限公司2024年营业收入160412.71万元，2023年108616.72万元[27] - 2024年末资产总额15857.21，2023年末2321.97[29] - 2024年末负债总额14164.96，2023年末1982.33[29] - 2024年末归母净资产1692.25，2023年末339.64[29] - 2024年营业收入57532.18，2023年3639.79[30] - 2024年利润总额3983.05，2023年404.59[30] - 2024年归母净利润3328.19，2023年337.91[30] 其他情况 - 公司及控股子公司不存在为合并报表外单位提供担保、逾期担保、涉及诉讼的担保等情形[34]