业绩数据 - 2023年营业收入2102064.16万元，2022年为2007817.95万元，2021年为2410350.96万元[7] - 2023年归属于上市公司股东的净利润55562.39万元，2022年为99030.87万元，2021年为447680.71万元[7] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产2145082.62万元，2022年末为1801922.46万元，2021年末为1619893.36万元[7] - 2023年基本每股收益0.47元/股，2022年为0.84元/股，2021年为3.83元/股[7] - 2023年加权平均净资产收益率2.98%，2022年为5.80%，2021年为33.06%[7] - 2021 - 2023年度经审计半导体设计业务收入分别为203.80亿元、164.07亿元、179.40亿元[39] 股权激励 - 2025年股票期权激励计划拟授予不超过2000万份股票期权，约占公告时公司股本总额的1.64%[3][11] - 本次股权激励计划授予部分涉及激励对象共计3444人[15] - 董事贾渊获授200000股股票期权，占授予期权总数的1.00%，占公告日股本总额的0.016%[17] - 中层管理人员/核心技术（业务）人员（3439名）获授19645000股股票期权，占授予期权总数的98.23%，占公告日股本总额的1.615%[17] - 本次授予的股票期权的行权价格为139.29元/股[19] - 股票期权激励计划有效期最长不超过48个月[21] - 公司需在股东大会审议通过后60日内完成股票期权授予等相关程序[22] - 股票期权分三次行权，等待期分别为12个月、24个月、36个月[23] - 股票期权第一个行权期行权比例为30%，第二个行权期为35%，第三个行权期为35%[24] - 激励对象为公司董事和高级管理人员，任职期间每年转让股份不得超过所持总数的25%，离职后半年内不得转让[26] - 激励对象最近12个月内出现特定违规情形不得授予或行权股票期权[30][33] - 激励计划考核年度为2025 - 2027年，按经营业绩核算公司层面行权比例[34] - 股权激励计划经股东大会表决需经出席会议的股东所持表决权的2/3（含）以上通过[56] - 公司应在股东大会审议通过激励计划后60日内对激励对象进行授予并完成相关程序，否则计划终止，3个月内不得再次审议[60] - 公司股东大会或董事会审议通过终止实施股权激励计划决议的，自决议公告之日起3个月内，不得再次审议股权激励计划[75] 未来展望 - 2025年半导体设计业务收入触发值为227亿元，目标值为238亿元[35] - 2026年半导体设计业务收入触发值为235亿元，目标值为253亿元[35] - 2027年半导体设计业务收入触发值为250亿元，目标值为268亿元[35] - 预计2027年公司半导体设计业务营业收入目标为250 - 268亿元，较2023年复合增长约8.71% - 10.62%[40] 费用摊销 - 授予股票期权数量为2000.00万股，需摊销的总费用为37663.97万元[79] - 2025 - 2028年需摊销的费用分别为15785.60万元、13975.98万元、6652.97万元、1249.42万元[79] 模型测算 - 公司于2025年3月14日以收盘价为计算基准，运用Black - Scholes模型对本次授予股票期权的公允价值进行预测算[77] - 假设授予日公司股票收盘价为139.68元/股[78] - 授予日至每期行权期末的期限分别为2年、3年、4年[78] - 采用上证综指同期波动率，历史波动率分别为17.45%、16.57%、15.74%[78] - 采用中国国债到期收益率，无风险利率分别为1.56%、1.62%、1.65%[79] - 采用公司最近1年的股息率，股息率为0.14%[79]