股权激励计划基本信息 - 拟授予不超过2000万份股票期权，占公告时公司股本总额的1.64%[10][31] - 全部有效股权激励计划涉及股票总数累计未超公告日股本总额的10%，任一激励对象累计获授不超1%[10][33] - 授予的股票期权行权价格为139.29元/份[11][43] - 激励对象总人数为3444人[11][28] - 激励计划有效期最长不超过48个月[11][31][36] 实施条件与程序 - 公司最近一个会计年度财务会计报告和内部控制未被出具否定或无法表示意见审计报告[11][12] - 上市后最近36个月内未出现未按规定进行利润分配情形[12] - 激励对象最近12个月内未被认定为不适当人选，无重大违法违规行为[12] - 自股东大会审议通过起60日内完成股票期权授予等程序，否则终止计划[13][37][68] - 激励计划实施不会导致公司股权分布不符合上市条件[14] 激励对象与行权安排 - 2025年中层管理人员/核心技术（业务）人员获授1964.5万股，占比98.23%[35] - 股票期权分三次行权，等待期分别为12个月、24个月、36个月[38] - 授予的股票期权自授予日起满12个月后，未来36个月内分三期行权，行权比例分别为30%、35%、35%[40] - 激励对象为公司董事和高级管理人员，任职期间每年转让股份不得超过其所持本公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让[41] 业绩考核目标 - 激励计划考核年度为2025 - 2027年，每年考核公司经营业绩核算行权比例[48] - 2025 - 2027年半导体设计业务收入触发值分别为227亿元、235亿元、250亿元，目标值分别为238亿元、253亿元、268亿元[49] - 2021 - 2023年度经审计半导体设计业务收入分别为203.80亿元、164.07亿元、179.40亿元[49] - 个人层面绩效考核分A、B、C、D四级，行权比例分别为100%、100%、60%、0%[50] 市场规模与公司目标 - 全球CIS市场规模预计从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，2023 - 2029年复合年增长率预计为4.7%[52] - 预计2027年公司半导体设计业务营业收入目标为250 - 268亿元，较2023年复合增长约8.71% - 10.62%[52] 费用摊销与参数假设 - 授予股票期权数量为2000.00万股，需摊销总费用为37663.97万元，2025 - 2028年分别摊销15785.60万元、13975.98万元、6652.97万元、1249.42万元[62] - 标的股价假设授予日收盘价为139.68元/股[61] - 股票期权有效期分别为2年、3年、4年[61] - 历史波动率分别为17.45%、16.57%、15.74%[61] - 无风险利率分别为1.56%、1.62%、1.65%[61] - 股息率为0.14%[61] 其他规定 - 激励计划经股东大会审议需出席会议股东所持表决权的2/3（含）以上通过[66] - 公司以Black - Scholes模型为定价模型基础计算股票期权公允价值，以2025年3月14日收盘价为计算基准[60] - 股东大会或董事会审议通过终止实施股权激励计划决议，自决议公告之日起3个月内不得再次审议股权激励计划[72] - 公司与激励对象争议纠纷若60日内未协商解决，可向公司所在地法院诉讼解决[83] - 公司有权按规定注销不能胜任岗位或绩效考核不合格激励对象未行权股票期权[85] - 公司应代扣代缴激励对象个人所得税及其他税费[85] - 公司不得为激励对象获取权益提供贷款及财务资助[85] - 激励对象资金来源为自筹资金[87] - 激励对象所获期权不得转让、用于担保或偿还债务[88] - 若公司信息披露文件有虚假记载等问题，激励对象应返还全部激励利益[88] - 激励计划经股东大会审议通过后，公司将与激励对象签署《股权激励协议书》[88] - 本激励计划在公司股东大会审议通过后生效[91] - 本激励计划由公司董事会负责解释[91]