Workflow
有研硅(688432) - 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司现金收购株式会社DG Technologies股权暨关联交易的核查意见
688432有研硅(688432)2025-03-14 21:02

市场扩张和并购 - 公司拟以自有资金现金收购控股股东RST持有的DGT 70%股权,构成关联交易但不构成重大资产重组[1][2] - 本次收购标的股权价格为119,138.82万日元,折合人民币5,846.97万元[2][3] - 本次收购需提交公司股东会审议,尚需RST董事会审议通过,待中国政府主管部门批复,已获日本政府主管部门受理,尚待批准[3] 业绩总结 - 2024年度DGT总资产8,421,156,018元,总负债2,154,365,334元,所有者权益6,266,790,684元[13] - 2024年度DGT营业收入2,736,993,600元,营业利润606,022,164元,净利润436,716,918元[13] - 2024年1 - 9月总资产164,274,029.81元,总负债163,065,336.52元,所有者权益1,208,693.29元,营业收入118,447,493.70元,营业利润 - 2,714,497.80元,净利润 - 1,765,094.01元[15] - 2023年度总资产192,373,124.46元,总负债189,330,502.02元,所有者权益3,042,622.44元,营业收入196,004,520.33元,营业利润15,745,451.34元,净利润10,207,704.26元[15] 用户数据 - 截至2024年9月末,DGT正式员工133名[14] 未来展望 - 标的公司未来发展和经营收益存在不确定性,可能有无法实现预期投资收益等风险[4][61][67] - 业绩对赌约定2025 - 2027年DGT需累计实现营业收入预测值90%以上,否则RST现金补偿[32] - 超额业绩奖励约定2025 - 2027年DGT累计实现毛利达毛利累计预测值110%以上,上市公司给予奖励[32] 其他新策略 - 受让方支付收购对价款70%即83,397.17万日元视为标的股权转让完成,支付30%即35,741.65万日元尾款有条件[35] - 本次交易交割需满足多项先决条件,如完成中日政府审批、获第三方同意等[36] - 过渡期内标的公司损益归属有研硅[40] 财务数据 - 评估基准日2024年9月30日,DGT总资产账面值334,727.12万日元,总负债账面值332,264.27万日元,净资产账面值2,462.85万日元[18] - 资产基础法评估后,总资产评估值502,462.60万日元,总负债评估值332,264.27万日元,股东全部权益评估值170,198.32万日元,评估增值167,735.47万日元,增值68.11倍[19] - 流动资产账面价值164,371.78万日元,评估价值175,150.98万日元,增减值10,779.20万日元,增值率6.56%[21] - 非流动资产账面价值170,355.34万日元,评估价值327,311.61万日元,增减值156,956.27万日元,增值率92.13%[21] - 固定资产账面价值142,377.45万日元,评估价值243,778.01万日元,增减值101,400.57万日元,增值率71.22%[21] - 无形资产账面价值10.50万日元,评估价值55,549.54万日元,增减值55,539.04万日元,增值率528,943.19%[22] - 收益法评估DGT股东全部权益价值为171,095.83万日元,较审计后所有者权益增值168,632.98万日元,增值68.47倍[27] - 资产基础法评估DGT股东全部权益价值为170,198.32万日元,与收益法评估结果相差897.51万日元[28] - 2024年9月30日应收账款账面余额7026981.69元,坏账准备105404.73元;2023年12月31日应收账款账面余额16207929.19元,坏账准备243118.94元[58] - 2024年9月30日其他应收款账面余额19444.31元,坏账准备972.22元;2023年12月31日其他应收款账面余额15927.36元,坏账准备796.38元[58] - 2024年9月30日应付账款70421139.81元,2023年12月31日应付账款76706576.18元[60] - 2024年9月30日其他应付款46980091.93元,2023年12月31日其他应付款47794453.15元[60] 关联交易 - 2024年1 - 9月,DGT向RST采购原材料金额为55,139,875.41元,2023年度为95,223,896.34元[52] - 2024年1 - 9月,DGT向RST出售刻蚀设备用材料金额为55,137,899.62元,2023年度为82,255,765.35元[53] - RST为DGT长期借款提供担保合计金额34,182,081.42元[55] - RST向DGT拆出资金,2022 - 2024年有多笔拆借,如2022 - 11 - 30拆出4,907,700.00元等[57] 公司治理 - 交割完成后目标公司董事会成员3人,2人由甲方提名[41] - 交割完成后目标公司设总经理1名、财务负责人1名,均由甲方提名相关流程聘任[41] - 交割完成后目标公司设监事1名,由甲方提名[42] 认证与技术 - 截至2024年底,DGT取得重要半导体设备厂商“纯正制造商”认证[48] - DGT生产的刻蚀设备用硅部件能对硅材料进行直径0.3 - 0.7mm、厚度20mm以下的多孔微细加工[47] 审批与意见 - 独立董事同意公司本次收购事项并提交董事会审议[62] - 监事会一致同意公司本次关联交易[63] - 董事会提请股东会授权经理层处理股权收购事宜,本事项尚需股东会审议[65][66] - 保荐人对公司现金收购股权暨关联交易事项无异议,该事项尚需股东会审议通过[67]