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铜峰电子(600237) - 铜峰电子2024年度募集资金存放与实际使用情况鉴证报告
铜峰电子铜峰电子(SH:600237)2025-03-17 19:45

募集资金情况 - 公司向7家特定投资者发行57,306,590股股票,每股6.98元,应募集40,000.00万元,扣除费用后实际募集39,733.71万元[11] - 截至2024年12月31日,累计使用募集资金34,729.59万元,募集资金余额5,004.12万元,专户余额合计5,223.93万元[12] 资金投入情况 - 2023年8月15日前,公司用自筹资金对项目累计投入12,045.52万元,后以募集资金置换;2023年直接投入12,120.38万元,2024年直接投入10,563.69万元[12] - 铜峰电子新能源用超薄型薄膜材料项目承诺投资总额为28000万元,本年度投入10563.69万元,截至期末累计投入22995.88万元,投入进度为82.13%[26] - 补充流动资金承诺投资总额为12000万元,截至期末累计投入11733.71万元[26] 账户管理情况 - 2023年8月18日,公司与银行和国元证券签署《募集资金三方监管协议》,开设三个募集资金专项账户[13] - 截至2024年12月31日,徽商银行铜陵北京路支行账户余额5,223.93万元,另两个账户已销户[15] 资金使用决策 - 2024年3月16日,公司同意使用最高1亿元闲置募集资金购买投资产品,期限12个月[16] - 2024年12月31日,公司决定将新能源用超薄型薄膜材料项目结项,用3,423.82万元节余资金永久补充流动资金[21] 合规情况 - 公司募集资金投资项目未发生变更、对外转让或置换情况[18][19] - 公司按规定使用和披露募集资金,不存在变相改变用途和损害股东利益的情形[20] - 节余募集资金占募集资金净额的8.62%,低于10%,无需提交股东大会审议[21]