融资与上市 - 2021年4月公开发行3339万股，发行价7.59元/股，募资25343.01万元，净额20005.52万元[1] - 2021年5月11日在上海证券交易所科创板上市，代码688655.SH[1][6] 募投项目 - 2021年9月15日变更募投项目为年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目，拟投32314.07万元，拟用募资20005.52万元[10][11] - 2022年6月24日审议通过募投项目延期议案[13] - 项目一期2022年12月投产，产能25000㎡/月；二期2023年10月投产，年产能60万㎡[15] 资金情况 - 截至2024年12月31日，募投项目按计划投入使用，募资余额1101.21万元[14][24]