担保额度 - 2024年为子公司担保总额不超85亿，超70%负债率子公司81.5亿，低于70%的3.5亿[3] - 为系统集成、至微半导体各担保3000万，珐成制药1000万[2][5] - 为系统集成、至微半导体、珐成制药担保最高额度分别为3000万、3000万、1000万[9][11][12] 子公司业绩 - 系统集成2023年营收168612.30万，净利润35747.09万[7] - 至微半导体2023年营收41840.54万，净利润 - 7121.13万[7] - 珐成制药2023年营收21797.14万，净利润114.31万[8] 担保情况 - 截至公告日，实际对外担保总额311790.00万，占2023年净资产63.76%[14] - 本次担保无反担保，无逾期担保，非关联担保[2] - 担保额度调剂按资产负债率情况进行[4] - 担保事项经2024年第二次临时股东大会审议通过[13]