证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2026-008 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 担保对象及基本情况 | 被担保人名称 | 本次担保金额 | | 实际为其提供的 担保余额（不含本 | | 是否在前期预计 | 本次担保是否有 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 次担保金额） | | 额度内 | 反担保 | | 江苏至纯系统集成 有限公司 | | 1,000 万元 | 19,447.69 | 万元 | 是 | 否 | | 江苏启微半导体设 备有限公司 | 3,600 | 万元 | 20,401.69 | 万元 | 是 | 否 | 累计担保情况 | 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 | | --- | --- | | 截至本公告日上市公司及其控股 | 306,406.91 | | 子公司对外担保总额（万元） | | | 对外担保总额占上市 ...

担保信息 - 公司为上海至纯系统集成有限公司提供1.7亿元连带责任保证，累计担保余额7.225483亿元[5] - 2025年度为下属子公司担保总额预计不超85亿元[6] - 截至公告日实际对外担保总额30.890691亿元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的63.94%[2][12] 子公司数据 - 上海至纯系统集成有限公司注册资本1.5亿元，公司持股100%[8] - 2024年12月31日资产总额42.151612亿元，净利润0.978741亿元[8] - 2025年1 - 9月资产总额31.569914亿元，净利润3.234025亿元[8]

公司业务进展 - 公司高阶湿法设备在先进制程领域的验证工作正持续推进中 [2] - 公司湿法设备在28纳米节点已实现全覆盖，全工艺机台均有订单 [2] - 公司在更先进制程节点已取得部分工艺订单 [2] 技术突破与市场地位 - 公司在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等国际厂商垄断的机台领域取得订单 [2] - 公司在上述国际厂商垄断领域的交付和验证进度均处于国内领先地位 [2] 生产与客户合作 - 批量生产及交付时间需结合客户产线验证进度及扩产计划综合确定 [2] - 公司将持续配合客户需求，积极推进设备验证与交付工作 [2]

公司业务进展 - 公司高阶湿法设备在先进制程领域的验证工作正持续推进中 [1] - 公司湿法设备在28纳米节点已实现全覆盖，全工艺机台均有订单 [1] - 在更先进制程节点，公司已取得部分工艺订单 [1] - 公司在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等国际厂商垄断的机台领域，交付和验证进度均处于国内领先地位 [1] 生产与交付计划 - 关于批量生产及交付时间，需结合客户产线验证进度及扩产计划综合确定 [1] - 公司将持续配合客户需求，积极推进设备验证与交付工作 [1]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

报告行业投资评级 - 行业评级：看好 [1] 报告核心观点 - 工业气体行业有望筑底回升，电子特气景气持续 [1] - 大宗气体价格处于历史底部区域，有望受益于宏观经济复苏而回升 [3][27][28] - 电子特气受益于半导体行业高景气与国产替代，成长性持续 [3][5][60] - 行业长期成长驱动力明确：宏观经济增长、外包供气占比提升、以及半导体/新能源等新领域需求拓宽 [3][17][42] - 投资建议：强者恒强，看好龙头；特别看好电子特气子板块 [6] 根据相关目录分别总结 工业气体行业概览 - **市场空间**：行业为长坡厚雪赛道。预计2026年全球市场规模达1.3万亿元，近4年复合年增长率为6.8% [3][18]。预计2026年中国市场规模将达2842亿元，2022-2026年复合年增长率为9.68% [21] - **竞争格局**：全球及国内市场均呈现头部集中趋势。2021年全球工业气体CR4为54% [3][18]，国内工业气体CR6为72% [3]。国内市场中，杭氧股份占比6.3%，未来份额有望进一步向头部集中 [3][21] - **成长驱动力**： - **短期**：受益于宏观经济复苏，气价弹性大 [3][82] - **长期**：受益于外包供气占比提升（中国外包占比从2017年的55%提升至2022年的68%）、以及下游半导体、新能源等新领域需求拓宽 [3][17][42][63] - **下游需求结构**：持续优化，从传统的金属冶炼、化工能源向电子、医疗、食品等新兴领域拓展 [42]。例如，林德气体2024年二季度订单中，医疗、食品、电子合计销售占比达36% [42] 空分设备行业 - **市场情况**：2022年国内市场规模为341亿元，同比增长25%，预计2019-2024年复合年增长率为22% [4][69]。行业集中度高，CR3达68%，其中杭氧股份市占率最高，为43% [4][69][72] - **成长驱动力**： - **设备大型化**：大型设备（制氧量>1万Nm³/h）的单位生产能耗仅为中小型设备的1/2~1/3，受益技术迭代 [4][75] - **设备出口**：2023年行业出口额达50亿元，同比增长107%，受益于新兴市场需求 [4][75] 电子特气行业 - **下游景气度**：半导体需求景气向上。2025年11月，全球半导体销售额同比上升30% [5][60]。在自主可控、国产替代要求下，“十五五”期间中国集成电路产量预计维持较快增长 [5] - **国产替代进程**：面板、光伏领域已基本实现国产替代，而集成电路领域国产替代率较低，提升空间大 [5] - **海外市场机遇**：优秀国产电子特气厂商已逐步切入海外3nm、5nm先进制程，其海外份额远低于国内市场份额，成长空间更大 [5] - **市场前景**：预计2031年全球电子气体市场规模有望超800亿元 [80][84] 2025年板块复盘与公司表现 - **营业收入**：2025年工业气体板块整体营收逐季加速增长，第三季度同比增长38%。其中电子特气板块增长最为强劲，第三季度合计营收同比增长80%，主要由AI驱动 [10] - **归母净利润**：电子特气板块净利润高速增长，2025年第三季度合计同比增长115%。空分气体和设备板块净利润承压 [11] - **盈利能力**：2025年第三季度，空分气体毛利率同比下滑4.5个百分点，电子特气毛利率基本稳定，设备毛利率同比微增0.2个百分点 [12]。净利率方面，空分和设备板块同比略有下滑，电子特气板块同比小幅增长1.7个百分点 [13] - **股价表现**：2025年，凯美特气全年最大涨幅超400%，和远气体、广钢气体、中船特气等公司也录得显著涨幅 [14] 行业价格与周期位置 - **空分气体价格**：处于近7年来的底部区域。2025年2月出现历史最低价（液氧327元/吨，液氮360元/吨，液氩420元/吨） [28]。2025年12月，液氧、液氮、液氩月均价分别位于历史3%、2%、41%分位数，相较于历史最高点跌幅分别达76%、68%、82% [28][29] - **价格与宏观关联**：液氧价格与粗钢产量同比走势高度一致，2025年11月粗钢产量同比下跌11% [54][55]。液氩价格与新增太阳能装机量正相关，2025年11月新增太阳能装机同比下滑17%，跌幅收窄，液氩价格止跌回升 [56][58] 投资建议与公司梳理 - **核心推荐**：推荐工业气体龙头杭氧股份 [6][84] - **建议关注**：建议关注电子特气央企龙头中船特气、电子大宗气龙头广钢气体、特种气体先行者华特气体、电子特气新星和远气体、工业气体“西南王”侨源股份、光刻气龙头厂商凯美特气、压缩机龙头陕鼓动力、空分设备领军企业福斯达，以及昊华科技、金宏气体、雅克科技、南大光电、至纯科技、正帆科技、蜀道装备、中泰股份、中巨芯等 [6][84] - **行业终局猜想**：中国工业气体行业未来可能形成2-3家综合气体解决方案供应商、5-10家专精特定领域的电子特气提供商，以及若干家气体配套设备或系统供应商的格局 [90][91]

行业概述与定义 - 高纯介质输送系统是为高纯度、高洁净度流体介质设计的集成系统，核心目标是实现介质从储存到使用端的密闭、无污染、精准可控输送，广泛应用于泛半导体、光纤、生物制药、食品饮料等领域 [2] - 该系统与厂务动力系统、尾气废液处理系统共同构成工业企业的核心厂务体系，是支撑现代制造业稳定运转的关键工艺设备 [5] 市场规模与需求 - 2025年中国高纯介质输送系统需求量达21,430套，市场规模达459.23亿元 [1][8] - 下游需求以泛半导体领域为核心，2025年占比超60% [7] - 中国半导体行业市场规模在2025年达2,115亿美元，同比增长14.1%，占全球市场的29.42%，为高纯介质输送系统带来广阔增长空间 [7] 行业驱动因素 - 半导体制程向更小节点推进，以及生物医药向创新药、生物制剂、细胞治疗等高端领域发展，对介质纯度、洁净度、输送精准度及系统稳定性要求越来越高 [1] - 传统老旧、标准偏低的输送系统难以适配新工艺需求，将逐步被迭代淘汰，催生大规模的系统升级、改造与翻新需求 [1][8] - 新的工艺路线和高纯介质的出现，会带动定制化、专用型输送系统的新需求 [1][9] 产业链结构 - 行业上游主要包括阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制等行业 [5] - 行业中游为高纯介质输送系统的设计、装配、测试、交付等环节 [5] - 行业下游应用市场涵盖泛半导体、光纤、生物制药、食品饮料等诸多领域 [5] 行业进入壁垒 - 下游客户对产品质量要求极高，系统设计是工厂设计的重要部分，任一环节疏忽都可能导致严重后果，客户倾向于选择具有市场美誉度的公司 [3] - 对系统优劣的判断无法通过一次性验收实现，客户选择依赖于系统长期运行数据和历史合作经验，为新进入者设置了较高的客户壁垒 [3] 政策环境 - 国家高度重视行业培育与规范，陆续出台《中国制造2025》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列政策，营造了优质的政策发展环境 [5] 竞争格局 - 全球高端市场曾长期被凯耐第斯、森松工业、东横化学、液化空气集团等国际一流供应商垄断 [9] - 在半导体产业链自主可控政策及下游企业保障供应链安全的内生需求推动下，国内下游厂商开启供应链本土化进程 [9] - 以至纯科技、正帆科技为代表的本土企业完成核心技术突破和行业认证后快速发展，逐步抢占中高端市场份额，成为推动国产化的核心力量 [9] 代表企业分析 - **至纯科技**：业务80%集中在半导体行业，围绕晶圆厂全生命周期提供产品和服务 [10] - 2025年上半年营业总收入为16.08亿元，其中系统集成业务占比72.70%，设备业务占比18.70%，电子材料占比8.29% [10] - **正帆科技**：主要为集成电路、泛半导体、生物制药等产业提供设备类和非设备类业务，产品包括高纯介质供应系统、LDS输送系统等 [11] - 2025年1-9月营业总收入为32.92亿元，毛利润7.08亿元，毛利率为21.51% [12] 发展趋势 - **技术向超高纯度与智能化深度演进**：纯度控制将向更高标准突破，同时智能化技术将深度融合于系统设计与运维，实现实时监测、智能预警等功能，推动产品向智能集成系统转型 [12] - **国产替代进程持续提速**：在国家战略引导下，本土企业将加大研发投入，突破关键零部件及系统集成等技术壁垒，凭借定制化服务、快速响应和成本优势，进一步拓展中高端市场份额 [13] - **应用领域持续拓宽且需求多元化**：应用领域将从半导体、生物医药向新能源、航空航天、新材料等新兴战略产业延伸，需求场景呈现多元化发展态势 [14]

股权结构 - 控股股东之一蒋渊女士持股80,499,708股，占总股本21.02%[2] - 蒋渊女士及其一致行动人合计持股105,200,724股，占总股本27.47%[2] 质押情况 - 本次质押展期11,660,000股，展期后蒋渊累计质押28,660,000股，占其所持股份35.60%，占总股本7.48%[2] - 质押展期后，蒋渊及其一致行动人累计质押28,660,000股，占合计持股27.24%，占总股本7.48%[2] 其他说明 - 质押融资用于蒋渊自身资金需求，未作业绩补偿等担保用途[4][5] - 质押展期系个人原因，蒋渊资信好，无平仓风险，不影响公司[6]

公司控股股东股权质押展期 - 控股股东蒋渊将两笔共计1166万股股份办理质押展期业务 [1] - 第一笔600万股股份原质押于2025年2月10日，原到期日为2026年2月10日，展期至2027年2月10日 [1] - 第二笔566万股股份原质押于2025年2月12日，原到期日为2026年2月12日，展期至2027年2月12日 [1] - 两笔质押的质权人均为中信证券，融资用途为股东自身资金需求 [1] 股东持股及质押情况 - 控股股东蒋渊持有公司21.02%的股份 [1] - 此次质押展期完成后，蒋渊累计质押股份数量为2866万股 [1] - 累计质押股份占其个人所持公司股份的35.60% [1] - 累计质押股份占公司总股本的7.48% [1] - 蒋渊及其一致行动人合计持有公司总股本的27.47% [1] 公司声明 - 公司公告声明，相关累计质押股份无平仓风险 [1] - 公司公告声明，此次质押展期事项对公司无影响 [1]

公司经营与产能状况 - 公司产能提升已完成 高度重视产能建设与供应链管理 [1] - 通过持续推动在地化供应链建设 核心部件国产化率已达80% 基本实现自主可控 [1] 产品技术与市场定位 - 公司半导体湿法设备聚焦先进制程的关键工艺机台 [1] - 设备技术难度较成熟制程高 验证周期长 [1] 客户与交付情况 - 设备交付需要匹配客户（主要为逻辑领域客户）先进制程产线建设进度及扩产节奏 [1] - 随着外部环境变化 客户通常拥有进口机台和国产机台的多重选择 [1] 公司未来策略 - 公司会加强提升系统性商务拓展能力 确保重点商机的成功转化与收入实现 [1]