神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第四次会议决议公告
会议安排 - 2025年3月25日召开第三届董事会第四次会议[2] - 董事会同意于2025年4月18日召开公司2024年度股东大会[30] 议案表决 - 《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》等多项议案需提交2024年年度股东大会审议[3][5][10][15][17][13][28][29] - 《关于会计政策变更的议案》等多项议案获董事会通过[20][22][23][24][25][26][27] 利润分配 - 2024年度每10股派发现金红利0.75元(含税),拟派现12,701,649元(含税),现金分红占净利润比例30.87%[15] 资金使用 - 公司拟使用不超过40000万元闲置自有资金现金管理,期限不超12个月[22]