募集资金 - 2020年首次公开发行股票募集资金总额8.668亿元，净额7.7486943399亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额2.9999997496亿元，净额2.9605657874亿元[3] 资金使用 - 截至2024年12月31日，2020年募资本期使用566.614965万元，专户余额为0 [3] - 截至2024年12月31日，2023年募资本期使用9765.697678万元，专户余额3090.929913万元[3][4][9] 项目投入 - 研发中心建设项目累计投入17505.88万元，投入进度100.11%[21] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目累计投入55780.20万元，投入进度92.97%[21] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目累计投入进度17.22%[23] - 补充流动资金项目累计投入进度100.55%[23] 资金管理 - 2024年10月25日公司同意用不超1.5亿元闲置募资现金管理，期限不超12个月[11] - 2023 - 2024年多笔银行存款已赎回[12][13] 其他 - 2024年1月29日公司将"8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"结项，节余资金补流[14] - 2024年12月公司将募集资金结余利息收入0.14万元补充到银行存款账户[23]