证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-008 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网上 网下方式发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股21.67元，募集 资金总额866,800,000.00元，扣除承销费、保荐费76,049,433.93元后的 790,750,566.07元已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公 司锦州桥西支行0708004329200067771账户300,000,000.00元，存入锦州银行股 份有限公司金凌支行410100692121518账户300,000,000.00元，存入在锦州农村 商业银行股 ...