募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票，募集资金总额8.668亿元，净额7.7486943399亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金总额2.9999997496亿元，净额2.9605657874亿元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发期初累计已使用7.2719466023亿元，本期已使用0.0566614965亿元，专户余额为0 [5] - 截至2024年12月31日，2023年定增期初累计已使用0.2582834368亿元，本期已使用0.9765697678亿元，专户余额1.7590929913亿元[8] 账户情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发相关工商银行账户已注销，零余额[13] - 截至2024年12月31日，2023年定增招商银行账户余额3090.929913万元[15] 资金管理 - 2024年公司同意用不超1.5亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 截至2024年12月31日，2020年首发有8500万元进行通知存款，预计年化收益率1.75% [24] 项目投入情况 - 2020年研发中心建设项目累计投入17505.88万元，投入进度100.11%[38] - 2020年8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目本年度投入566.61万元，累计投入55780.2万元，投入进度92.97%[38] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入3,231.32万元，累计投入3,600.42万元，投入进度17.22%[41] - 补充流动资金项目本年度投入6,534.37万元，累计投入8,748.11万元，投入进度100.55%[41] 其他情况 - 2024年1月，公司8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目结项，节余资金永久补充流动资金[39] - 2024年12月公司将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户[42]