募集资金情况 - 公司首次公开发行4,055.56万股，发行价21.68元/股，募集资金总额87,924.54万元，净额78,400.53万元，超募资金40,523.50万元[1] - 截止2024年12月31日，募集资金累计使用41,771.94万元[3] - 年末用于现金管理的暂时闲置募集资金37,000.00万元，募集资金利息收入扣除手续费净额1,133.26万元，余额761.85万元[4] 项目投入情况 - 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目承诺投资279,297,300元，截至期末累计投入249,930,679元，进度89.49%[20] - 研发及实验中心建设项目承诺投资99,473,000元，截至期末累计投入90,860,248元，进度91.39%[20] - 超募资金405,234,982.89元，截至期末累计投入604,074.54元，进度6.52%[20] 资金使用与管理 - 2023年12月26日和2024年8月23日，公司两次审议通过使用最高不超50,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[10][11] - 2024年度累计滚动购买大额存单37,000.00万元，年末应收利息2,272.85万元，实际收到利息530.17万元[11] - 2022年公司同意使用120,000,000.00元超募资金永久补充流动资金，截止2024年12月31日实际使用66,928,438.03元[13] - 公司制定《深圳天德钰科技股份有限公司募集资金管理制度》，采用专户存储制度并严格履行使用审批手续[4] - 公司与开户行签订《三方监管协议》，2024年4月28日注销原中国工商银行深圳福田支行募集资金专户[5] 合规情况 - 2024年度公司募集资金使用相关信息披露及时、真实、准确、完整，使用和管理无违规情况[17] - 保荐人认为公司2024年度募集资金存放与使用符合相关规定，无变相改变用途和损害股东利益情况[18]