融资相关 - 本次发行拟募集资金总额为14350万元，不超三亿元且不超最近一年末净资产20%[5] - 前次募集资金投资项目有资金缺口，需本次再融资推进建设[15] 项目情况 - 年产5万吨电子感光材料及配套材料项目总投资52538万元，前次已投入9598.5万元，本次拟投入14350万元[6] - 项目计划建设周期为2年，预定可使用状态日期从2024年12月31日调整为2025年12月31日[20][21] - 项目建筑工程支出、设备购置及安装、铺底流动资金等投入金额和占比有调整[23][24][25] - 项目完全达产后可年产多种产品，有望实现年均营收、利润等目标[43] 市场数据 - 2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，预计2023年增至3096.63亿元，2024年增至3300.71亿元[33] - 2023年中国光刻胶市场规模预计可达109.2亿元，产量有望达23.8万吨[34][37][38] - 2023年预计消费电子涂料市场规模133 - 230亿元，部分产品需求量有增速[35] - 全球光刻胶市场预计2019 - 2026年复合年增长率6.3%，2023年突破100亿美元，2026年超120亿美元[37] 产品进展 - 公司光伏绝缘胶已销售并快速增长，封装胶、感光胶等推进测试[30][31] - PCB外层油墨9000t/a 2024年3月获批复试生产，2025年2月获批复生产[48] - PCB内层油墨7000t/a预计2025年4月取得试生产批复[48] - UV涂料8000t/a预计2025年下半年试生产[48] - 显示及半导体光刻胶2000t/a预计2025年下半年申请试生产[48] 项目意义 - 项目可优化升级产能，完善业务布局，切入新领域，提高毛利率[16][17][18] - 项目可缓解公司外部融资压力，优化财务结构，提高抗风险能力[19] - 项目在江西新建基地可服务华南客户，提高区域市场份额[20] 发行影响 - 本次发行完成后公司资产总额、净资产增加，资产负债率降低[51] - 本次发行后公司流动比率、速动比率升高，降低财务风险[51] - 本次发行能为公司扩大经营、提升盈利能力提供支持[51] - 本次募集资金使用符合公司战略，具备必要性和可行性[52]