募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股42,971,105股，每股发行价82.79元，募集资金总额355,757.78万元，净额320,347.13万元[1] - 立信会计师事务所于2022年1月7日对募集资金到位情况进行审验并出具验资报告[2] 募集资金使用情况 - 截至2024年12月31日，本期使用募集资金308,325,295.96元，其中直接投入募投项目208,080,599.46元，使用超募资金回购股份100,244,696.50元[4] - 2024年度公司使用募集资金向上海天岳提供借款2.39408亿元，截至2024年12月31日累计提供借款14.50148亿元[23] 募集资金存储情况 - 截至2024年12月31日，募集资金在中国建设银行济南新区支行等8个账户存储，总额378,378,835.66元[7] 资金管理与使用安排 - 2023年2月27日和2024年3月1日，公司均审议通过使用不超50,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年12月31日使用11,000万元[12][13] - 2023年2月17日，公司同意使用不超200,000万元闲置募集资金现金管理；2024年3月1日，同意使用不超50,000万元，截至2024年12月31日，购买产品已到期赎回[14][15] 股份回购情况 - 截至2024年12月31日，公司完成股份回购，累计回购200.5884万股，占总股本的0.4668%，支付资金净额1.002446965亿元[24] 募投项目投入情况 - 碳化硅半导体材料项目承诺投资总额20.033115亿元，截至期末累计投入20.033115亿元，投入进度100.17%[35] - 永久补充流动资金承诺投资7亿元，截至期末累计投入7亿元，投入进度100%[35] - 回购股份承诺投资1.002447亿元，本年度投入1.002447亿元，截至期末累计投入1.002447亿元[35] - 超募资金投向承诺投资总额8.002447亿元，本年度投入1.002447亿元，截至期末累计投入8.002447亿元[35] - 承诺投资项目合计承诺投资28.002447亿元，本年度投入3.083253亿元，截至期末累计投入28.035562亿元[35]