业绩总结 - 2024年公司实现营业收入228,790.88万元，同比增长36.76%[2] - 2024年归属上市公司股东的净利润16,674.58万元，同比增长626.15%[2] 新产品和新技术研发 - 新一代AI - ISP降噪算法在相同信噪比下实现2 - 4倍感光度提升[8] - H.264/H.265编码器采用AI智能编码技术，复杂场景码率下降大于10%，室内典型场景码率下降大于20%[8] - 新一代AI超分辨率（AI - SR）算法用较低NPU算力实现2 - 4倍AI超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K分辨率[9] - 公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证，实现平板产品从低端到高端全面覆盖[11] - 机器人专用芯片MR536发布半年获得规模量产，完善机器人芯片布局[12] - 智能工业控制芯片T536采用高性能异构多核处理器架构（AMP），提供工业和机器人配套解决方案[12] - 新一代低功耗无线全集成安防芯片V821发布，填补5M以下档位空白，完善安防产品矩阵[13] - 公司第一代智能投影芯片H713系列获下游客户大规模量产，第二代投影芯片H723推出[14] - 推出超低功耗电量计芯片AXP2602和支持PD3.0的快充芯片AXP517[15] - 推动高端八核AI机器人芯片MR527普及，发布AI机器人芯片MR536[16] - 新一代智能终端芯片A733实现量产，A537将于2025年量产[19] - 完成A523/A527系列在多种智能终端产品的方案交付[20] - 发布第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，2025年量产[21] - 智能电视芯片TV303量产出货，迭代第二代智能电视芯片TV323[21] 市场扩张和业务进展 - 2024年工博会联合数十家方案商和20多家头部品牌客户展出超百件产品[17] - 搭载公司芯片的AR - HUD和智能激光大灯模块在国内头部车企大规模量产[18] 未来展望 - 2025年将继续扩大完善软硬件方案，加强与各细分产品领域头部客户合作[23] - 公司将持续优化和完善算力架构、NPU设计、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品[25] - 针对泛智能行业应用，研发新一代智能芯片，丰富产品矩阵[26] - 针对智能显示领域，推出第二代电视芯片，加速电视产品扩张[26] - 针对视觉产品，推出第二代AI - ISP技术和新一代中高端视觉芯片，实现安防中高端档位产品布局[26] - 在工业控制领域，推出新一代普惠型工业控制及人机交互芯片，实现工业应用基础级覆盖[26] - 在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，加大软件系统方案和生态平台建设研发投入和开放力度[26] - 提升知识产权保护和利用意识，转化技术创新为知识产权资产[26] 其他新策略 - 围绕“质量竞争力领先”目标，深化IATF 16949车规质量管理体系及5大质量工具[27] - 落实ISO 26262功能安全管理体系，保障车规级、工业级应用领域业务拓展[27] - 强化组织与人才竞争力提升，完善激励和考评机制，实现组织人才和公司长期共赢[28]