财务分配方案 - 公司2024年度拟以总股本为基数，每10股派发现金红利4元（含税）[6] - 截至2025年2月28日，公司总股本133,500,000股，拟派发现金红利53,400,000元（含税）[6] - 拟派发现金红利占2024年度归属于母公司所有者净利润的58.15%[6] - 公司2024年度不进行资本公积转增股本，不送红股[6] - 2024年度拟每10股派发现金红利4元（含税），以2025年2月28日总股本133,500,000股计算，拟派发现金红利53,400,000元（含税），占2024年度归属于母公司所有者净利润的58.15%[170][172] - 公司2024年度不进行资本公积转增股本，不送红股[170] 审计相关情况 - 中兴华会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[5] - 公司内部控制审计报告意见类型为标准的无保留意见[179] 公司上市情况 - 公司上市时已盈利[3] - 公司中文简称为龙图光罩，股票代码为688721，在上海证券交易所科创板上市[15][19] - 公司完成首次公开发行并在科创板上市，实际募集资金净额为55,346.25万元[24] - 公司于2024年8月6日在上海证券交易所科创板上市[147] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 报告期内公司共召开三次股东大会，会议合法有效，保障股东权益[139] - 2024年3月22日召开2023年度股东大会，6月6日召开2024年第一次临时股东大会，12月30日召开2024年第二次临时股东大会[144][146] - 2024年第二次临时股东大会议案全部审议通过，决议刊登于上海证券交易所网站[146] - 第一届董事会第十二次会议于2024年2月21日召开，审议通过19项议案[155][156] - 第一届董事会第十三次会议于2024年4月26日召开，审议通过《关于变更公司IPO审计会计师事务所的议案》[156] - 第一届董事会第十四次会议于2024年5月20日召开，审议通过5项议案[156] - 第一届董事会第十五次会议于2024年6月4日召开，审议通过2项议案[156] - 第一届董事会第十六次会议于2024年7月21日召开，审议通过《关于公司2024年半年度财务报告的议案》[156] - 第一届董事会第十七次会议于2024年7月27日召开，审议通过2项议案[156] - 第一届董事会第十八次会议于2024年8月14日召开，审议通过5项议案[156] - 第一届董事会第十九次会议于2024年10月16日召开，审议通过3项议案[156] - 年内召开董事会会议9次，其中现场会议2次，通讯方式会议4次，现场结合通讯方式会议3次[157] - 报告期内审计委员会召开6次会议，提名、薪酬与考核、战略委员会各召开2次会议[159][161][162][163] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为246,503,467.92元，较2023年增长12.92%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为91,832,934.36元，较2023年增长9.84%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为109,234,813.58元，较2023年增长7.64%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,203,865,425.06元，较2023年末增长117.60%[22] - 2024年末总资产为1,313,154,265.85元，较2023年末增长107.91%[22] - 2024年基本每股收益为0.83元/股，较2023年减少1.19%[23] - 2024年加权平均净资产收益率为11.68%，较2023年减少4.67个百分点[24] - 2024年研发投入占营业收入的比例为9.35%，较2023年增加0.11个百分点[24] - 2024年各季度营业收入分别为5972.29万元、6417.33万元、6306.71万元、5954.02万元[25] - 2024年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为2476.28万元、2457.44万元、2223.17万元、2026.41万元[25] - 2024年非经常性损益合计147.33万元，2023年为182.19万元，2022年为342.63万元[26][27] - 交易性金融资产期末余额33035.92万元，当期变动33035.92万元，对当期利润影响65.60万元[29] - 应收款项融资期初余额594.27万元，期末余额713.60万元，当期变动119.33万元[29] - 2024年公司实现营业收入24650.35万元，较上年同期增长12.92%[32][33] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润9183.29万元，较上年同期增长9.84%[32][33] - 全年研发费用为2305.07万元，同比增长14.25%[35] - 报告期内公司实现营业收入24,650.35万元，较上年度增长12.92%[99] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润9,183.29万元，较上年度增长9.84%[99] - 报告期内公司营业成本10,597.83万元，同比增长18.03%[102] - 投资活动产生的现金流量净额较上年减少689,055,199.05元[102] - 筹资活动产生的现金流量净额较上年增加557,976,972.51元，实际募集资金净额为55,346.25万元[102] - 报告期内公司实现营业收入24,650.35万元，同比增长12.92%；营业成本10,597.83万元，同比增长18.03%[107] - 销售费用7,281,254.86元，同比增长16.06%；管理费用12,651,369.64元，同比增长8.24%；研发费用23,050,746.82元，同比增长14.25%[114] - 经营活动产生的现金流量净额109,234,813.58元，同比增长7.64%；投资活动产生的现金流量净额 -820,393,273.61元；筹资活动产生的现金流量净额553,989,336.25元[116] - 筹资活动现金流量净额较上年增加55,797.70万元，因报告期内公司完成首次公开发行并在科创板上市，实际募集资金净额为55,346.25万元[116] - 报告期末货币资金5160.98万元，同比下降75.71%，系部分资金用于现金管理或委托理财[117] - 报告期末交易性金融资产33035.92万元，为新增项目，系利用闲置资金理财[118] - 报告期末在建工程账面价值54112.16万元，同比增长483.35%，因珠海子公司购置设备[119] - 报告期投资额1亿元，上年同期为0，变动幅度100%[123] 各条业务线数据关键指标变化 - 石英掩模版收入占比由2023年的78.79%提升至2024年的81.31%[33] - 2024年公司产品销量同比增长6.31%[33] - 石英掩模版营业收入200,429,007.87元，同比增长16.53%，毛利率减少2.55个百分点[104] - 掩模版营业收入较上年同期增长12.92%，营业成本同比增长18.03%；境外销售收入同比增长22.44%；非直销销售收入同比增长51.28%[105] - 石英掩模版生产量40,891片，同比增长19.46%；销售量41,009片，同比增长20.02%；库存量82片，同比下降58.79%[106] - 苏打掩模版生产量38,148片，同比下降5.63%；销售量38,311片，同比下降5.28%；库存量72片，同比下降69.10%[106] - 半导体掩模版成本中直接人工金额为1,539.53万元，同比增长32.57%[108] - 前五名客户销售额8,277.87万元，占年度销售总额33.58%，其中关联方销售额为0[109] - 前五名供应商采购额合计50,153,077.45元，占年度采购总额73.17%[115] 行业市场情况 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%[48] - 2023 - 2025年计划运营97家新大型晶圆厂，2024年48个项目，2025年32个项目[48] - 预计2025年全球半导体产能年增长率达6.6%，每月8寸等效晶圆总量达3360万片[48] - SEMI预计成熟技术节点细分市场增长5%，2025年每月8寸等效晶圆总量达1400万片[48] - 中国芯片制造商每月8寸等效晶圆总量2024年增长15%至885万片，2025年将增长14%至1010万片[50] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅约3%[51] - 境内厂商在130nm及以上制程节点半导体掩模版工艺技术达国际一线水平，正占境外厂商市场份额[58] - 境内第三方厂商在130nm - 28nm成熟制程半导体掩模版与国际一线厂商有差距，但短期内有追赶可能[58] - 境内第三方掩模版厂商暂无法涉及28nm及以下先进制程掩模制造，仅极少数头部晶圆厂有相应制版技术[58] - 未来十年中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控黄金时期，产业结构将优化升级[59] - AI行业和机器人快速发展，将带动对半导体产品巨大需求，给半导体掩模版行业带来大量需求[59] - 国内企业加大芯片制造领域投入，推动半导体掩模版战略地位提升，需求不断攀升[50] - 2023 - 2029年全球先进封装市场规模预计从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率达10.7%[61] - 全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套工厂规模占比65%，独立第三方厂商占比35%[128] - 独立第三方掩模版市场中，美国Photronics、日本Toppan和日本DNP共占80%以上份额[128] 公司业务模式 - 公司主营业务为半导体掩模版研发、生产和销售，是国内独立第三方厂商[39] - 公司产品分石英和苏打掩模版，应用于不同精度半导体领域[40] - 公司采取“以销定采”采购模式，对通用原材料适当备货[43] - 公司采取“以销定产”生产模式，有掩模版全环节自主生产能力[45] 公司技术研发情况 - 报告期内新获授权专利18项，其中发明专利9项，实用新型专利9项[36] - 公司报告期内新增4项核心工艺技术，现共拥有14项核心工艺技术[65] - 公司自研非标数据识别与转换技术，有多项软件著作权用于处理非标准化图形数据[65] - 公司自研OPC图形补偿技术，有软件著作权并正在申请相关专利[65] - 公司开发精准对位标记技术，有软件著作权实现多层掩模版精准套刻对位标生成[65] - 公司针对相移掩模版有版图处理技术，有多项软件著作权提升数据处理速度与工艺匹配准确性[65] - 公司拥有电子束光刻及套刻技术，自研结合电子束与激光光刻的套刻制程工艺，满足二次光刻套刻精度需求[66] - 公司有光刻制程管控技术，自研高精密制程管控系统，监控与调节光刻环节制程参数，提高产品精度、降低缺陷水平[66] - 公司具备位置精度匹配技术，对光刻机工作台进行正交性补偿，定制标准校准版，提升掩模版精度[66] - 公司的曝光精细化控制技术，针对不同情况精细控制光刻参数，增强曝光分辨率等[67] - 公司的精准工艺匹配技术，根据晶圆厂和客户要求定制光刻及后制程工艺，实现精准匹配[67] - 公司在显影刻蚀环节有精准控制技术，精确控制参数，降低制程因素影响，优化CDU与刻蚀偏差[67] - 公司的相移掩模无损清洗和精准贴膜技术，提升清洗效果与效率，降低相移层损伤与离子残留[67] - 电子束光刻及套刻技术对应多项专利，如ZL202410816783.4等[66] - 光刻制程管控技术对应多项专利，如ZL202121906718.9等[66] - 曝光精细化控制技术对应多项专利，如ZL201922098140.8等[67] - 新品研发项目完成基于半导体BCD工艺制程用掩模版等产品研发[70] - 工艺研发项目完成0.13 - 0.35um工艺节点高端功率芯片光罩缺陷综合检测等技术研发[70] - 软件研发项目完成基于SPC在线监控系统的掩模版制程稳定性提升等项目研发[70] - 设备研发项目完成精密掩模版光学防尘膜Remount设备研发[71] - 报告期内研发投入2305.07万元，同比增长14.25%，占营业收入比例9.35%[71] - 报告期内申请国家发明专利12件，实用新型专利4件，软件著作权5件[71] - 报告期内新获授权国家发明专利9件，实用新型专利9件[71] - 本年度费用化研发投入23050746.82元，上年度为20175941.18元，变化幅度14.25%[73] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为9.35%，上年度为9.24%，增加0.11个百分点[73] - 公司在研项目预计总投资规模为5554.6