财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入较上年同期下降11.36%，归属于母公司所有者的净利润下降80.34%[3] - 2024年营业收入为14,388,307,712.89元，较2023年减少11.36%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为380,576,197.36元，较2023年减少80.34%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3,608,289,668.76元，较2023年减少29.32%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为43,602,332,245.07元，较2023年末增加0.57%[24] - 2024年末总资产为87,935,231,475.57元，较2023年末增加15.36%[24] - 2024年基本每股收益为0.22元/股，较2023年减少83.21%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为0.88%，较2023年减少5.61个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.42%，较2023年增加2.31个百分点[25] - 本报告期内归属于上市公司股东的净利润等指标下降，原因是晶圆代工平均销售价格下降及研发费用上升[26] - 按中国会计准则，本期归属于上市公司股东的净利润为3.81亿元，上期为19.36亿元；期末归属于上市公司股东的净资产为436.02亿元，期初为433.54亿元[28] - 按境外会计准则，本期归属于上市公司股东的净利润为4.11亿元，上期为19.49亿元；期末归属于上市公司股东的净资产为449.06亿元，期初为446.28亿元[28] - 2024年第一至四季度营业收入分别为32.97亿元、34.35亿元、37.70亿元、38.86亿元[31] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为2.22亿元、0.43亿元、3.13亿元、 - 1.97亿元[31] - 2024年非经常性损益合计为1.35亿元，2023年为3.22亿元，2022年为4.38亿元[33] - 采用公允价值计量的其他权益工具投资期初余额为19.16亿元，期末余额为20.80亿元，当期变动为1.64亿元[35] - 2024年公司全年营业收入较去年下降11.36%，归属于上市公司股东的净利润下降80.34%[70] - 报告期内公司实现营业收入143.88亿元，比上年同期下降11.36%[83] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润3.81亿元，比上年同期下降80.34%[83] - 报告期内公司经营活动所得现金为36.08亿元，较上年同期下降29.32%[83] - 报告期内公司购建固定资产等支付的现金为197.82亿元，较上年同期上升209.29%[83] - 营业收入为143.88亿元，较上年同期下降11.36%，主要因本年平均销售价格下降，部分被晶圆销售数量上升抵消[85][86] - 财务费用为2.09亿元，较上年同期下降58.93%，主要因本年利息收入上升[85][86] - 研发费用为16.25亿元，较上年同期上升11.43%，主要因本年研发工程片投入上升[85][86] - 经营活动产生的现金流量净额为36.08亿元，较上年同期下降29.32%，主要因本年销售商品、提供劳务收到的现金下降[85][86] - 投资活动产生的现金流量净额为 -193.03亿元，较上年同期上升201.83%，主要因本年华虹制造资本性支出增加[85][86] - 筹资活动产生的现金流量净额为81.26亿元，较上年同期下降69.74%，主要因本年子公司吸收少数股东投资收到的现金、借款净增加额减少[85][86] - 集成电路行业营业收入为143.88亿元，毛利率为17.43%，较上年减少9.67%[87] - 系统公司和无厂芯片设计公司主营业务收入为136.51亿元，占比95.76%，较上年减少8.10%[89] - 中国大陆及香港地区主营业务收入为116.42亿元，占比81.67%，较上年减少6.82%[90] - 消费电子终端市场主营业务收入为89.75亿元，占比62.95%，较上年减少1.48%[94] - 晶圆生产量4,514,609片，销售量4,545,245片，库存量171,736片，生产量较上年增14.21%，销售量增10.79%，库存量降23.96%[95] - 集成电路行业主营业务成本本期11,835,051,320.78元，较上年同期增0.38%[97] - 集成电路晶圆制造代工直接材料本期2,195,536,230.00元，占比18.55%，较上年同期增7.73%[97] - 前五名客户销售额428,956.31万元，占年度销售总额30.09%[99] - 前五名供应商采购额187,122.42万元，占年度采购总额29.35%，其中关联方采购额27,584.50万元，占比4.33%[102] - 预付款项本期期末45,487,494.70元，较上期期末降40.57%[110] - 固定资产本期期末28,633,567,298.97元，较上期期末增46.00%[110] - 在建工程本期期末13,483,927,509.43元，较上期期末增153.78%[110] - 境外资产247,523,729.12元，占总资产的比例为0.28%[111] - 报告期投资额为1.25亿元，上年同期投资额无数据，变动幅度不适用[115] - 其他资产期初数为19.1591627599亿元，本期公允价值变动损益为5671.723569万元，本期购买金额为1.25亿元，本期出售/赎回金额为1795.351168万元，期末数为20.7968亿元[117] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为380576197.36元[165] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为1923088115.97元[165] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为0，累计回购并注销金额为0，年均净利润金额为380576197.36元[165] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为1643215172.39元，占累计营业收入比例为11.42%[165] 利润分配情况 - 2024年度公司利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度[5] 公司性质与审计情况 - 公司为红筹企业[6] - 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] 董事会相关情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 报告期内公司共召开6次董事会会议及作出8次董事会书面决议[149] - 张素心、唐均君等董事本年应参加董事会次数多为6次，部分董事亲自出席、通讯参加等情况各有不同[150] - 年内召开董事会会议次数为6次，其中现场会议6次，通讯方式召开0次，现场结合通讯方式召开6次[152] 财务报告声明 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 合规情况 - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 报告期说明 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日，上年同期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] 业务销售与产能情况 - 2024年公司实现销售收入20.04亿美元，平均产能利用率接近满产[15] - 2024年公司全年平均产能利用率接近100%，全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超10%，全年销售额达20.04亿美元[38] 专利情况 - 截至2024年底，公司累计获国内外授权专利达到4,644件[16] - 报告期内发明专利本年新增申请数665个（国内645、国际20），获得数223个（国内220、国际3）[61] - 报告期内实用新型专利本年新增申请数15个（国内15），获得数7个（国内7）[61] - 报告期内专利申请累计数量9649个，获得累计数量4644个[61] - 截至2024年12月底，公司累计获授权的国内外专利达到4644项[68] - 截至2024年底累计申请国内专利9649件[199] - 截至2024年底累计获得专利授权4644件[199] 工艺技术突破情况 - 金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产，48nm NOR Flash平台取得技术突破并实现芯片产品量产[39] - 2024年“BCD +eFlash ”工艺平台110nm及90nm均进入大规模量产[40] - 逻辑与射频方面，55/40nm特色工艺、RF CMOS工艺大规模量产，65nm RF SOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产[41] - 功率器件中，中低压MOSFET客制化工艺国内领先，深沟槽Super Junction - MOSFET持续迭代优化，高压IGBT已规模量产[42] - 新一代独立式闪存（4X NOR FLASH）存储单元较当前成熟量产工艺缩小20%[66] - 90纳米BCD平台40V以下新一代平台工艺关键性能提升30%[66] - 40纳米特色工艺平台已导入12款产品并实现出货[66] - 新一代功率器件650V/1200V平台成功导入5家客户14款产品，多款产品进入量产[66] - 40纳米嵌入式闪存器件调试完成，已启动工艺可靠性考核[66] 项目建设与生态链活动 - 2024年公司开展多场汽车电子、白电及新能源领域生态链建设活动[43] - 华虹制造项目（华虹九厂）规划月产能8.3万片，2024年底投片量产，预计2025年第一季度起产能爬坡[43] 市场数据 - 2024年全球半导体市场销售额约为6323亿美元，同比增加20.3% [38] - 2024年全球GDP增速约为3.2% [52] - 2024年全球半导体市场销售额约为6220亿美元，同比增长22.4% [52] 公司战略与业务模式 - 公司立足于“特色IC + 功率器件”战略目标，提供多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务[45] - 公司采用集中采购制度，建立完善采购管理体系和规程[48] - 公司根据销售预测规划产能，按客户订单需求进行投产，产品生产经过四个阶段[50] - 公司提出“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略[122] - 2025年公司将全方位提升管理及营运效能，研发推进关键技术平台提升，产能逐渐释放，营运提升效率、加强成本控制，市场推动国内生态链建设[123] - 公司坚持“8 + 12”双平台并举，推进“特色IC + Power Discrete”战略[195] 公司排名与展望 - 2024年华虹公司位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第五，在中国大陆企业中排名第二[54] - 2025年华虹制造产线全面投产及产能爬坡，将布局更多先进“特色IC + 功率器件”工艺到“8英寸+12英寸”生产平台[54] 研发投入情况 - 本年度费用化研发投入1643215172.39元，上年度1478588019.65元，变化幅度11.13%[63] - 本年度研发投入总额占营业收入比11.42%，上年度9.11%，增加2.31个百分点[63] 研发人员情况 - 公司研发人员数量为1427人，占公司总人数的比例为19.06%，上期数量为1285人，占比为18.72%[67] - 研发人员中博士研究生98人、硕士研究生989人、本科261人、专科及以下79人[67] - 研发人员中30岁以下680人、30 - 40岁514人、40 - 50岁214人、50岁及以上19人[67] 税收优惠情况 - 公司子公司上海华虹宏力2023 - 2025年度减按15%的税率计缴企业所得税[77] 公司风险情况 - 消费电子、工业、新能源等行业需求下降或使公司经营业绩面临不确定性和收入下降风险[74] - 供应链中断、短缺或价格波动可能影响公司产品交付和持续发展[74] - 2024年公司工业与汽车电子等终端应用产品市场需求整体走弱[75] - 半导体行业景气度下降等因素可能导致公司主营业务毛利率下降[75] - 人民币汇率波动可能对公司流动性和现金流造成不利影响[75] 公司治理相关规定 - 公司2024年度遵守香港上市规则附录十四所载的《企业管治守则》内的守则条文及《科创板上市规则》的相关规定[126] - 公司已按中国境内适用法律法规建立完善公司治理制度，投资者权益保护水平总体不低于境内法律法规要求[129] - 公司独立董事职责相关规定参阅2023年7月31日招股说明书“独立董事任职资格及发表意见的范围”[130] - 公司信息披露调整适用事项参阅2023年8月4日法律意见书，年报汇总披露高管薪酬不影响信息披露完整性[130] - 公司持续监管调整适用事项依据《科创板上市规则》第13章第一节红筹企业特别规定执行，法律法规另有规定除外[131] 高管持股与任职变动情况 - 董事会主席唐均君年初和年末持股数均为11,000股，年度内股份增减变动量为0[132] - 执行副总裁周卫平年初和年末持股数均为10,955股，年度内股份增减变动量为0[132]