募集资金情况 - 2022年8月22日公开发行3779万股A股,发行价每股30.38元,募集资金114806.02万元,净额101605.28万元[12] - 截至2024年12月31日,公司及湖北金禄募集资金余额合计84761017元[18][19] - 募集资金总额为280201212元,净额为101605.28万元[29] - 报告期内变更用途的募集资金总额为58513.00万元,比例为57.59%[29] - 超募资金为23092.28万元[31] 项目投入与收益 - 截至期初累计项目投入53007.66万元,本期投入26525.87万元,期末累计投入79533.53万元[15][16] - 年产400万m²高端印制电路板建设项目(二期)本年度投入16065.87万元,累计投入45873.02万元,进度78.40%,效益2345.19万元[29][36] - 偿还金融负债及补充流动资金项目累计投入20028.51万元,进度100.14%[29] - PCB扩建项目本年度投入10460.00万元,累计投入13632.00万元,进度59.03%[29][31] 资金使用与管理 - 使用暂时闲置募集资金17000万元购买银行理财产品及保本收益凭证[16] - 公司及湖北金禄可继续使用不超过50000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[31] - 继续使用不超过40000万元闲置募集资金进行现金管理,期限自2024年10月13日起12个月[32] - 截至2024年12月31日,现金管理未到期募集资金17000.00万元,2024年度收益1074.63万元[32] 项目调整 - 取消项目二期刚挠结合电路板生产线建设[37] - 将刚性电路板建设产能由60万平米调增至132万平米[37] - 2023年12月18日及2024年1月4日通过调整募投项目建设内容及建设期的议案[37]
金禄电子(301282) - 募集资金年度存放与使用情况鉴证报告