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金禄电子(301282) - 关于2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告
301282金禄电子(301282)2025-03-28 20:16

募集资金情况 - 公司首次公开发行3779万股,发行价30.38元,募集资金114806.02万元,净额为101605.28万元[2] - 2024年度投入募集资金总额为26525.87万元,已累计投入79533.53万元[26] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为58513.00万元,比例为57.59%[26] - 超募资金为23092.28万元,用于PCB扩建项目,截至报告期末已投资13632.00万元,预计2028年5月全部建成并投产,投资进度为59.03%[1] - 截至2024年12月31日,公司及湖北金禄用于现金管理的未到期募集资金金额合计为17000.00万元,2024年度收益为1074.63万元[2] - 募集资金总计101605.28万元,已投入26525.87万元,未投入79533.53万元,投入进度为78.28%[1] 项目投资情况 - 年产400万㎡高密度互连和刚挠结合 -- 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目(二期),本年度投入16065.87万元,累计投入45873.02万元,投资进度78.40%[26] - 偿还金融负债及补充流动资金项目,募集资金承诺投资总额20000.00万元,累计投入20028.51万元,投资进度100.14%[26] - 承诺投资项目小计募集资金承诺投资总额78513.00万元,本年度投入16065.87万元,累计投入65901.53万元,投资进度83.94%[26] - 年产400万㎡高密度互连和刚挠结合 - 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目(二期)拟投入募集资金总额58513.00万元,本年度实际投入16065.87万元,截至期末实际累计投入45873.02万元,投资进度78.40%[30] - 该项目截至期末实现效益2345.19万元[30] 项目调整情况 - 因2022年以来消费电子产品市场低迷,刚挠结合板需求下滑、竞争加剧,公司拟取消项目二期刚挠结合电路板生产线建设[30] - 公司拟将刚性电路板建设产能由60万平米调增至132万平米[30] - 公司将视市场需求及客户开发情况,在湖北金禄项目三期中以自有及自筹资金建设刚挠结合电路板产能[30] 审议与合规情况 - 2025年3月28日董事会审议通过2024年度募集资金存放与使用情况专项报告[14] - 2025年3月28日召开第二届监事会第十八次会议,审议通过《关于2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》[15] - 2025年3月28日召开第二届董事会第五次独立董事专门会议,审议通过《关于2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》[17] - 容诚会计师事务所认为公司2024年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》公允反映实际情况[18] - 保荐机构认为公司募集资金存放及管理符合相关规定,使用合法合规[19][20] - 公司已及时披露募投项目调整事项,相关公告于2023年12月19日和2024年1月5日在巨潮资讯网发布[30] 其他情况 - 2022年10月25日公司同意全资子公司湖北金禄用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金15076.82万元,2022年12月31日完成置换[1] - 2023年8月29日公司同意使用不超过50000万元暂时闲置募集资金进行现金管理,期限自2023年10月13日起12个月内可循环滚动使用[2] - 2024年8月14日公司同意继续使用不超过40000万元暂时闲置募集资金进行现金管理,期限自2024年10月13日起12个月内可循环滚动使用[2] - 尚未使用的募集资金将继续用于公司主营业务的发展[2] - 募集资金使用及披露中无问题或其他情况[2] - 未达到计划进度或预计收益的情况不适用[31] - 变更后的项目可行性未发生重大变化[31]