上市与募资 - 公司2022年9月27日在北京证券交易所上市，发行14,406,668股，价格21.38元/股，募资308,014,561.84元，净额282,155,109.64元[2] - 截至2025年3月20日，募集资金存放总额2,674,649.76元，存于三家银行[6] 募投项目 - 电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目计划投资16,968.00万元，投入进度99.36%，结项结余1,012.73万元[7][10] - 高导热填充粉体材料生产建设项目计划投资5,928.60万元，投入进度50.00%[7] - 功能材料研发中心建设项目计划投资4,785.96万元，投入进度25.96%[8] - 补充流动资金项目计划投资1,132.00万元，投入进度100.00%[8] 资金处理 - 2022年10月13日，用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及发行费用[9] - 公司将1,012.73万元节余资金永久补充流动资金，转出后注销专户[14] 审议情况 - 2025年3月27日，第四届监事会第二次会议审议通过节余资金补充流动资金议案[17] - 监事会、保荐机构认为事项合规，无异议[17][18] 备查文件 - 包括第四届董事会第二次会议决议[19] - 包括第四届监事会第二次会议决议[19] - 包括中金公司对募投项目的核查意见[20]