募集资金情况 - 2022年公司公开发行3779万股A股，每股发行价30.38元，募集资金总额11.48亿元，净额10.16亿元[1] - 2024年度募集资金总额为114,806.02万元，净额为101,605.28万元[22] - 截至期末累计项目投入7.95亿元，利息收入净额3404.35万元，募集资金结余2.55亿元，专户存储余额8476.10万元，差异1.70亿元[4] - 累计变更用途的募集资金总额为58,513.00万元，比例为57.59%[22] - 超募资金为23,092.28万元，截至报告期末用于项目投资金额为13,632.00万元[23] 项目投入情况 - 截至期初累计项目投入5.30亿元，本期项目投入2.65亿元[3] - 本年度投入募集资金总额为26,525.87万元，累计投入79,533.53万元[22] - 年产400万㎡高密度互连和刚挠结合 - 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目（二期）本年度投入16,065.87万元，累计投入45,873.02万元，投资进度78.40%[22] - 偿还金融负债及补充流动资金项目累计投入20,028.51万元，投资进度100.14%[22] - 承诺投资项目小计累计投入65,901.53万元，投资进度83.94%[22] - PCB扩建项目本年度投入10,460.00万元，累计投入13,632.00万元，投资进度59.03%，预计2028年5月全部建成并投产[23] 资金管理与收益 - 公司使用1.70亿元暂时闲置募集资金购买银行理财产品[4] - 2023年8月同意公司及子公司使用不超5亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月，额度可循环滚动[24] - 2024年8月同意公司及子公司使用不超4亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月，额度可循环滚动[24] - 截至2024年12月31日，公司及子公司现金管理未到期募集资金1.7亿元，2024年收益1074.63万元[24] 项目调整与效益 - 调整募投项目，取消二期刚挠结合电路板生产线建设，刚性电路板产能从60万平米调增至132万平米[26] - 年产400万㎡高端印制电路板建设项目（二期）实现效益2345.19万元[26] 其他事项 - 公司制定《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储，与银行和保荐机构签订监管协议[6] - 2025年3月28日，公司董事会和监事会审议通过《关于2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》[13][14] - 2025年3月28日召开第二届董事会第五次独立董事专门会议，审议通过《关于2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》[16] - 2022年湖北金禄使用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金15,076.82万元[23]