募集资金情况 - 公司向特定对象发行293,103,400股A股，发行价17.40元/股，募集资金总额5,099,999,160.00元，净额5,089,832,584.72元[1] - 2023年12月31日募集资金专户余额124,763.09万元[5] - 2024年度发行费用支付金额127.28万元[5] - 2024年度募集资金投资项目投入金额82,583.88万元[5] - 节余募集资金补充公司永久流动资金金额1,774.24万元[5] - 2024年度银行存款利息扣除手续费净额2,483.43万元[5] - 自有资金置换前期投入的募集资金39,468.82万元[5] - 自有资金置换前期投入的募集资金的利息919.38万元[5] - 2024年12月31日募集资金专户余额83,149.32万元[5] - 截至2024年12月31日，募集资金存放专项账户合计余额831,493,215.34元[9] - 募集资金总额508,983.26万元，本年度投入82,583.88万元，已累计投入432,276.60万元[28] - 本年度变更用途的募集资金总额30,191.75万元，累计变更用途的募集资金总额比例5.93%[28] - 募集资金结余1,774.24万元，将永久补充流动资金[29] 项目投资调整 - 西安研发中心建设项目投资总额从116,958.39万元调至154,124.08万元，募集资金投入从88,960.00万元调至119,151.75万元[11] - 大华股份西南研发中心新建项目投资总额从108,441.76万元调至98,784.05万元，募集资金投入从100,470.00万元调至70,278.25万元[11] 项目投入进度与效益 - 智慧物联解决方案研发及产业化项目截至期末投入进度100.00%，2023年实现效益1,311.73万元[28] - 杭州智能制造基地二期建设项目截至期末投入进度100.36%，2024年实现效益6,281.11万元[28] - 人工智能技术研发及应用研究项目截至期末投入进度63.74%，预计2026年达预定可使用状态[28] - 5G、物联网及多维感知产品方案研发项目截至期末投入进度50.32%，预计2026年达预定可使用状态[28] - 智慧物联解决方案研发及产业化项目期末累计投入含本报告期82,583.88万元[29] - 人工智能技术研发及应用研究项目拟投入119,151.75万元，截至期末累计投入75,950.61万元，进度63.74%[32] - 5G、物联网及多维感知产品方案研发项目拟投入70,278.25万元，截至期末累计投入35,364.62万元，进度50.32%[32] - 变更后项目拟投入总额189,430.00万元，本年度实际投入79,004.38万元，截至期末累计投入111,315.23万元[32] 项目未达效益原因 - 智慧物联解决方案研发及产业化项目未达预计效益，因行业环境、产品结构调整和研发投入增加[29] - 杭州智能制造基地二期建设项目未达预计效益，因行业大环境影响收入不及预期[29] 项目调整原因 - 人工智能技术研发及应用研究项目增加投资规模，为加强人工智能视觉大模型研发[32] - 5G、物联网及多维感知产品方案研发项目调减投资规模，复用杭州总部研发中心资源[33] 资金操作时间 - 2024年2月1日公司以自有资金置换募集资金40,388.20万元[12][19] - 2024年8月23日公司将节余募集资金1,774.24万元用于永久补充流动资金[16]