募集资金情况 - 2022年9月23日募集资金总额299,999,994.84元，净额286,088,022.78元，实际收到285,999,994.84元[1] - 截至2024年12月31日，累计投入200,178,667.88元，本年度使用124,788,859.22元，余额108,454,369.10元[2] 募投项目调整 - 2024年调减“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”项目规模，年产量减到2,000吨，总投资减到25,700.00万元，募集资金投入减到18,000.00万元[10] - 调减后结余7,000.00万元及利息拟永久补充流动资金[10] 账户余额 - 宝鼎科技浙商银行账户截至2024年12月31日余额108,429,437.06元[6] - 子公司金宝电子工行账户截至2024年12月31日余额24,932.04元[6] 项目进度 - 金宝电子“2,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”投资进度83.43%[15] - 补充流动资金及支付中介机构费用投资进度41.67%[15] - 承诺投资项目小计投资进度66.73%[15] 项目变更 - 2024年4月10日募投项目实施地点变更[15] - 项目可行性变化因国内电解铜箔产能过剩，下游需求疲软[15]