宝鼎科技(002552) - 宝鼎科技股份有限公司募集资金投资项目用于投入子公司山东金宝电子有限公司2,000吨年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目的资金使用情况的专项说明
募集资金 - 2022年9月23日向招金有色矿业发行26,690,391股普通股,每股11.24元,募资299,999,994.84元,净额286,088,022.78元[7] - 募投项目原计划年产7,000吨,总投资66,567.99万元,募资投入25,000.00万元[8] - 募投项目调整后年产2,000吨,总投资25,700.00万元,募资投入18,000.00万元,自筹7,700.00万元[8] - 拟将结余募资7,000万元及利息永久补充流动资金[8] 募投项目投入 - 2022 - 2024年分别支付募投项目款项10,725,978.51元、43,552,765.22元、130,411,915.83元[8] - 截至2024年12月31日,募投项目累计投入184,690,659.56元[8] - 2023 - 2024年分别使用募资款项25,389,813.82元、124,788,859.22元[9] 合同金额 - 电解铜箔设备商务流风机等多项合同金额分别为22000001元、4095910元等[13] - 提升续建项目等多项合同金额分别为318,000元、834,282元等[15] - 安装设备 - 学术采购等合同金额分别为3800000元、28080000元等[21] 付款情况 - 2022 - 2024年部分付款金额有66,647.67元、74,138.03元等[17] - 2023 - 2024年募投专户付款金额有3800元、7907575.71元等[19] - 2022 - 2024年合同合计付款10725978.51元、43552765.22元、130411915.83元[21]