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宝鼎科技(002552) - 年度募集资金使用鉴证报告
宝鼎科技宝鼎科技(SZ:002552)2025-03-28 22:59

募集资金情况 - 2022年9月23日向招金有色矿业发行26,690,391股普通股,每股11.24元,募资299,999,994.84元,净额286,088,022.78元[13] - 2023年12月31日募集资金账户余额231,014,330.87元,2024年利息收入2,228,897.45元,支付募投项目款124,788,859.22元,2024年末余额108,454,369.10元[14] - 截止2024年12月31日,累计投入募集资金200,178,667.88元,本年度使用124,788,859.22元[14] - 公司单次支取超5,000万元或累计支取达净额20%需知会独立财务顾问[17] - 拟将结余募集资金7,000万元(不含利息)永久补充公司流动资金[24] 产能情况 - 2021 - 2023年国内新增电子铜箔产能分别为11.3万吨、41.2万吨、54.0万吨,三年产能增长1.8倍[19] - 2023年国内电子铜箔总产能167.0万吨,总产量94.0万吨,产能利用率56.3%[19] - 2024年有68.0万吨在建产能计划投产[19] 募投项目情况 - 2024年8月22日审议通过调整部分募投项目投资规模并永久补充流动资金议案[18] - “金宝电子2,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”投资进度83.43%,累计投入50,178,673.04元[22][26] - “补充上市公司流动资金及支付中介机构费”投资进度41.67%,累计投入49,999,994.84元[22][26] - 投资项目小计累计投入124,788,859.22元,投资进度66.73%[22] - 拟将募投项目年产量从7,000吨减到2,000吨,总投资规模从6.65亿减到2.57亿,配套募集资金从2.5亿减到1.8亿[22][26] - “金宝电子2,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”2024年12月达预定可使用状态,本年度未产生实际效益[24][26] 专户情况 - 公司在浙商银行杭州西湖支行专户初存285,999,994.84元,2024年末余额108,429,437.06元[18] - 子公司金宝电子在工商银行招远支行专户初存24,932.04元,2024年末余额为活期[18]