募集资金 - 2022年非公开发行股票募资299,999,994.84元，净额286,088,022.78元[2] - 募投项目总投资71,567.99万元，募资使用30,000.00万元[4] 项目调整 - 2024年调整募投项目，年产减至2,000吨，总投资减至25,700.00万元[5] - 调整后拟将7,000万元及利息永久补充流动资金[5] 项目进展 - 募投项目已累计支付184,690,659.56元，未来需支付56,093,012.70元[6] - 截至2024年底，已累计投入募资150,178,673.04元，结余108,454,369.10元[6] 项目成果 - “2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”已建成投产[6] 未来展望 - 加快完成项目后续工作，力争早日达设计产能和效益[9]