募集资金情况 - 公司2022年4月15日首次公开发行2309.0850万股,发行价82元/股,募集资金总额189344.97万元,净额172846.18万元[2] - 截至2024年12月31日,募集资金存储合计18267.66万元,余额81337.66万元,含未到期现金管理63070万元[5][12] - 2023年4月同意用不超155000万元闲置募资现金管理,2024年4月同意用不超130000万元[13] - 截至2024年12月31日,闲置募资买未到期产品本金63070万元[13] 募投项目投入 - 截止期初累计募投项目投入21293.72万元,本期投入7854.06万元,截止期末累计投入29147.78万元[4][5] - 2024年度使用自筹资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换金额为2065.94万元[19] - 高性能电机驱动控制项目截至期末投入进度为33.63%,高性能驱动器及控制系统项目为65.19%,补充流动资金项目为100.00%[30] 超募资金使用 - 2024年公司使用3.45亿超募资金永久补充流动资金,占超募资金总额的29.41%[15] - 2024年公司用于回购股份的超募资金不低于2000万元且不超过3000万元,实际使用2002.08万元[19][20] 项目调整 - 募投项目“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”和“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”预定可使用状态日期调整为2026年12月[20] - 2024年6月6日公司同意将募投项目“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”实施地点从上海嘉定区变更为上海[21] 合规情况 - 公司制定募集资金使用管理办法,与多家银行及保荐机构签监管协议[6] - 会计师事务所认为公司《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》编制合规[23] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规,无违规情形[24]
峰岹科技(688279) - 2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告