募集资金情况 - 2022年9月6日公司获批首次公开发行股票，发行187,143,158股，每股9.91元，募集资金总额1,854,588,695.78元，净额1,663,967,265.37元，于2022年11月7日到位[11] - 截至2024年12月31日，以前年度累计使用募集资金473,190,853.03元，本年度使用527,372,766.60元，募集资金余额708,569,195.04元，专项账户余额158,569,195.04元，未到期现金管理余额550,000,000.00元[12] - 2024年募集资金专项账户年初余额259,585,963.98元，投入总额527,372,766.60元，信用证及银承保证金净额(2,955,006.37)元，现金管理投入减去赎回本金净额(400,000,000.00)元，收益及利息收入扣除手续费净额23,400,991.29元，年末余额158,569,195.04元[14] 资金使用情况 - 2024年公司用1.9亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的28.62%[21] - 2024年公司超募资金用于股份回购，金额不低于3000万元，不超6000万元[25] - 截至2024年12月31日，公司股份回购计划实施完毕，累计回购3555336股，占总股本0.28%，支付35931966.48元[26] 募投项目情况 - 2024年公司将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用时间调至2025年12月[27] - 补充研发与运营资金项目承诺投资2.578281亿元，本年度投入6611.655621万元，累计投入1.8098003119亿元，投入进度70.19%[1] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目承诺投资3.848243亿元，本年度投入1.4468921368亿元，累计投入2.5355168192亿元，投入进度65.89%[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目承诺投资3.573476亿元，本年度投入9063.130912万元，累计投入1.4509621893亿元，投入进度40.60%[1] - 募投项目未达计划进度因市场需求变动、工艺优化、调整投资节奏及客观因素影响[37]