募集资金情况 - 2022年获批首次公开发行股票，发行187,143,158股，每股9.91元，募资总额1,854,588,695.78元，净额1,663,967,265.37元[11] - 截至2024年12月31日，以前年度累计使用募资473,190,853.03元，本年度使用527,372,766.60元，余额708,569,195.04元[12] - 2024年募资专项账户年初余额259,585,963.98元，年末余额158,569,195.04元[14] 资金使用情况 - 2024年用1.9亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.62%[21] - 2024年计划用3000万 - 6亿元超募资金回购股份[25] - 截至2024年12月31日，累计回购股份3555336股，占总股本0.28%，支付35931966.48元[26] 募投项目情况 - 2024年将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态时间调至2025年12月[27] - 补充研发与运营资金项目累计投入1.8098003119亿元，投入进度70.19%[1] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入2.5355168192亿元，投入进度65.89%[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.4509621893亿元，投入进度40.60%[1] 其他情况 - 公司同意用不超8亿元闲置募集资金现金管理，截至2024年12月31日未到期余额5.5亿元[20] - 募投项目未达计划进度因市场需求变动等因素影响[37]