业绩数据 - 2024年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元[1] - 2024年产品综合毛利率36.67%，净利率27.03%，毛利率比上年提升2.31个百分点[13] - 2024年末应收账款余额2.09亿元，应收账款周转率5.25；存货余额2.09亿元，存货周转率3.04[13] - 2024年末货币资金余额为10.30亿元，交易性金融资产余额为19.10亿元[13] - 2023年累计派发现金红利87,297,920.70元，占2023年度归母净利润的34.34%[21] - 2024年度拟派发现金红利74,643,943.32元，占2024年度归母净利润比例为32.05%[22] 产品销售 - 2024年硅片产品销量较上年增加36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%[2] 项目进展 - 2024年4月控股子公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线[6] 市场扩张与并购 - 2024年11月筹划现金收购株式会社DG Technologies股权[7] - 2024年12月与中国有研科技集团向山东有研艾斯半导体增资3.8亿元，持股比例由19.99%增至28.11%[8] 研发情况 - 2024年累计投入研发费用7802.03万元，拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项，新增国家标准颁布3项[9] 荣誉与激励 - 2024年新增1人享受国务院特殊津贴[10] - 2024年集成电路用大尺寸硅材料研发和产业化技术团队荣获“杰出工程师团队”荣誉称号[11] - 2024年区熔硅单晶制备创新团队荣获“第五届中国有色金属创新争先计划团队”荣誉称号[11] - 2024年实施《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划》[11] 公司管理 - 2024年新建《公司内部控制应用指引》，包含公司制度115项，子公司制度86项[16] 信息披露 - 2024年累计发布定期报告4份，临时公告58份[18] - 2024年举办四场业绩说明会，组织机构投资者交流活动2次[18] 股份回购 - 2024年累计回购股份3,555,336股，占总股本的0.28%，支付总金额35,931,966.48元[21] 未来展望 - 董事长、实控人承诺自上市日起36个月内不转让或委托管理上市前股份，锁定期届满后2年内减持价格不低于发行价[23] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案并履行信息披露义务[25] - 公司将专注主业提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[25] - 公司通过良好业绩和规范治理回报投资者[25] - 报告中公司规划和战略为前瞻性陈述不构成实质承诺[25]