募集资金情况 - 公司首次公开发行18,714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用52,737.27万元，截至2024年末余额70,856.92万元[2] - 2024年末，募集资金专项账户期初余额259,585,963.98元，期末余额158,569,195.04元[4][5] - 募集资金总额为16.639673亿元[26] 资金使用与管理 - 2024年使用部分闲置募集资金现金管理，民生银行30,000.00万元、中信银行15,000.00万元、浦发银行10,000.00万元未赎回[13] - 2024年3月拟用19,000.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.62%[12] - 2024年对闲置募集资金现金管理，投资相关产品投入减去赎回本金净额为 -400,000,000.00元[5] - 2024年对募集资金现金管理取得收益及利息收入扣除手续费净额为23,400,991.29元[5] - 本年度投入募集资金总额为5.273728亿元[26] - 已累计投入募集资金总额为10.005636亿元[26] 项目进度 - 2024年4月，公司将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”等达到预定可使用状态时间调至2025年12月[17] - 补充研发与运营资金项目投入进度为70.19%[26] - 集成电路用8寸硅片扩产项目投入进度为65.89%[26] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入进度为40.60%[26] - 承诺投资项目小计投入进度为57.96%[26] - 超募资金永久补流投入进度为100%[26] 股份回购 - 2024年2月至年末，公司累计回购股份3,555,336股，占总股本0.28%，支付35,931,966.48元[16] - 股份回购投入进度为100%[26] 其他情况 - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补流、超募资金用于新项目等情况[9][10][14] - 合计投入进度为70.42%[26]