募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元，净额为166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用52,737.27万元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金余额为70,856.92万元[2][3] - 2024年10月28日，同意使用不超过80,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[13] - 截至2024年12月31日，使用部分闲置募集资金进行现金管理，涉及三家银行共55,000万元[13] - 2024年3月27日，拟用19,000万元超募资金永久补充流动资金，占比28.62%[14][15] - 2024年7月4日，将19,000万元超募资金永久补充流动资金[15] - 公司使用超募资金回购股份，累计回购3,555,336股，占总股本0.28%，支付35,931,966.48元[19] 项目进展 - 将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态时间调至2025年12月[21] - 补充研发与运营资金项目累计投入进度70.19%，两项目分别为65.89%、40.60%，合计70.42%[30] - 公司8寸硅片产能已达到18万片/月[32] - “集成电路用8英寸硅片扩产项目”第一阶段产能为5万片/月[32] 合规情况 - 报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[12] - 2024年度募集资金投资项目未变更、无对外转让或置换情况[22] - 公司严格依规使用募集资金，无违规使用情形[23] - 普华永道中天会计师事务所认为专项报告如实反映2024年度情况[24] - 保荐机构对公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议[25] - 公司不存在两次以上融资情况[26]