募集资金情况 - 公司2021年3月10日公开发行可转债募集资金34.5亿元，净额34.2957亿元[2] - 截至2024年12月31日，置换预先投入资金和发行费用3.5813128205亿元[4] - 截至2024年12月31日，本期直接投入募投项目1.8661131225亿元[4] - 截至2024年12月31日，前期直接投入募投项目28.3396991404亿元[4] - 截至2024年12月31日，理财收益及利息8603.206294万元[5] - 截至2024年12月31日，节余资金永久补充流动资金4385.03969万元[5] - 截至2024年12月31日，汇率变动影响1243.796351万元[5] - 截至2024年12月31日，募集资金期末余额8060.119419万元[5] - 募集资金总额342,957.00万元，本年度投入18,661.13万元，累计投入337,871.25万元[25] - 累计变更用途的募集资金总额比例为10.71%[25] 项目投资情况 - 2023年盛夏厂、惠州厂4.35533亿元用于墨西哥厂增资6000万美元[11] - 盛夏厂芯片模组项目总投资9.1亿元，募资使用8.6亿元，置换198,557,469.91元[16] - 越南厂可穿戴设备项目总投资14亿元，募资使用5.6亿元，置换81,428,741.59元[16] - 惠州厂电子产品项目总投资13.5亿元，募资使用10亿元，置换76,758,892.51元[16] - 补充流动资金项目总投资10.3亿元，募资使用10.3亿元，置换0元[16] - 发行费用置换金额1,386,178.04元[16] - 盛夏厂芯片模组项目承诺投资86,000.00万元，调整后79,283.01万元，进度100.00%[25] - 越南厂可穿戴设备项目承诺投资56,000.00万元，本年度投入2,432.71万元，累计投入53,082.26万元，进度94.79%，2024年净利润14,207.22万元[25][26] - 惠州厂电子产品项目承诺投资100,000.00万元，调整后70,000.00万元，累计投入69,926.48万元，进度99.89%，2024年净利润26,676.35万元[25][26] - 补充流动资金项目承诺投资100,957.00万元，累计投入101,037.47万元，进度100.08%[25] - 墨西哥厂新建第二工厂项目调整后投资43,479.78万元，本年度投入16,228.42万元，累计投入34,542.03万元，进度79.44%[25][29] 其他情况 - 2023年部分募集资金专户注销，监管协议终止[9][10] - 截至2024年12月31日公司开立9个专户，2个存续，余额80,601,194.19元[13] - 2021年3月26日同意置换预先投入资金及发行费用358,131,282.05元[15] - 2023年11月1日至2024年10月31日可用不超4亿元闲置资金现金管理，2024年未进行[18] - 公司将节余资金12,445.16万元永久补充流动资金[18] - 公司不存在募集资金使用及管理违规情形[22] - 2024年未使用募集资金进行现金管理[26] - 2023年因疫情将盛夏厂和惠州厂节余资金变更用于墨西哥厂项目[29]