募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额18.46亿元，净额16.66亿元[2] - 2023年度向特定对象发行A股股票募集资金总额2.90亿元，净额2.87亿元[4][5] - 发行股份购买资产并募集配套资金募集资金总额5000万元，净额4428万元[6] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，首次公开发行股票累计使用9.41亿元[7] - 截至2024年12月31日，2023年度向特定对象发行A股股票累计使用6203万元[10] - 截至2024年12月31日，发行股份购买资产并募集配套资金累计使用781万元[12] 账户余额情况 - 截至2024年12月31日，首次公开发行股票募集资金账户余额7.65亿元，闲置资金理财7.12亿元[9] - 截至2024年12月31日，2023年度向特定对象发行A股股票募集资金账户余额2.27亿元，闲置资金理财1.82亿元[11] - 截至2024年12月31日，发行股份购买资产并募集配套资金募集资金账户余额4066万元，闲置资金理财3500万元[14] 资金管理情况 - 2023年3月28日，同意使用不超9.2亿元超募及闲置资金现金管理，期限不超12个月[31] - 2024年3月20日，同意使用不超7.8亿元超募及闲置资金现金管理，期限不超12个月[32] - 公司及全资子公司可用最高不超1.9亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[34][35] - 公司及全资子公司耐数电子可用最高不超3500万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[37] 项目延期情况 - 2024年3月20日，北京研发中心扩建项目延期至2024年11月[46][47] - 2024年10月28日，马来西亚生产基地项目延期至2025年11月，并新增7064万元马来西亚研发中心项目[48][49] - 2025年3月17日，上海研发中心项目延期，原计划2025年4月达预定可使用状态，调整后为2026年4月[50][52] 项目调整情况 - 2023年12月2日，上海研发中心建设项目实施方式由租赁变更为自有房产，调减127.75万元租赁费用，调增127.75万元铺底流动资金[54] - 2024年10月28日，马来西亚生产基地项目投资总额由18500.54万元调至11436.54万元，拟投入募集资金由18000万元调至10936万元[56] 项目效益情况 - 以自研芯片组为基础的高端数字示波器产业化项目截至期末投入进度100.65%，2024年2月达预定可使用状态，本年度实现效益9586.59万元[69] - 高端微波射频仪器的研发制造项目截至期末投入进度99.87%，2024年7月达预定可使用状态，本年度实现效益4282.50万元[69] 资金补充情况 - 2024年12月26日，发行股份购买资产并募集配套资金项目节余154.26038万元永久补充流动资金[42] - 2024年12月30日，拟将北京研发中心扩建项目约2671.59万元剩余募集资金永久补充流动资金[43] - 拟定将两个项目节余450.28万元募集资金永久补充流动资金[44] 项目投入进度 - 西安研发中心建设项目承诺投资11000万元，截至期末累计投入1485.17万元，进度13.50%[73] - 马来西亚生产基地项目原承诺投资18000万元，调整后10936万元，截至期末累计投入4717.79万元，进度44.44%[73] - 马来西亚研发中心项目拟投入7064万元，截至期末累计投入为0，进度0.00%[76] - 北京实验中心建设项目承诺投资总额4072.70万元，本年度投入8.27万元，累计投入8.27万元，投入进度0.20%[78] - 支付中介机构费用及相关发行费用承诺投资总额927.30万元，本年度投入773.04万元，累计投入773.04万元，投入进度83.36%[78]