募集资金 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过85,000.00万元[3] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金41,900.00万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目拟投入募集资金43,100.00万元[4] 市场数据 - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%[7] - 预计到2028年全球显示驱动芯片封测市场规模将达到32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[7] - 预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%[7] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达到77.4%[12] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，预计2028年将提升至44.4%[12] - 2024年中国大陆集成电路封装测试行业销售规模达3146亿元，增速为7.3%[27] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达44.9%[31] 公司业务 - 2024年度公司非显示类芯片封测业务收入占比约8%[28] - 公司与矽力杰、杰华特等国内知名非显示类芯片设计公司建立长期稳定合作关系[36] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目补充公司显示类芯片封测业务产能[40] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目完善公司全制程封测技术体系[40] 技术研发 - 截至2024年12月末公司取得127项授权专利，其中发明专利60项[20] 项目情况 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资总额41,945.30万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资总额43,166.12万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目建设期为21个月[26] - 公司完成项目备案手续，备案证号为苏园行审技备〔2025〕109号，环评手续正在办理中[39] 未来展望 - 本次发行募集资金到位后公司总资产将增加，资金实力和抗风险能力提升[41] - 可转换公司债券转股前公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小[41] - 可转换公司债券持有人转股后公司资产负债率将逐步降低[41] - 募投项目建设期内公司净资产收益率、每股收益等财务指标可能下降[42] - 募投项目建设完毕并释放效益后公司经营规模和盈利能力将提升[42] - 向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目符合国家战略和产业政策及公司战略规划[43] - 募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益[43] - 公司在技术、人力、管理、资金等资源上对项目有保障[43] - 实施募集资金投资项目可提高公司产品制造水平和产能规模[43] - 实施募集资金投资项目能增强公司竞争力，利于可持续发展[43] - 募集资金投资项目符合全体股东利益[43] - 募集资金投资项目具备必要性和可行性[43]