融资情况 - 2022年首次公开发行股票16,697.0656万股，每股发行价8.88元，募集资金总额148,269.94万元，净额132,035.96万元[1] - 2024年向不特定对象发行1,148.70张可转换公司债券，每张面值100元，募集资金总额114,870.00万元，净额114,252.79万元[2] 业绩数据 - 2024年营业收入为150,101.97万元，同比增长21.22%[31] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为15,976.42万元，同比下降18.48%[31] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为50,086.38万元，同比增加42.51%[31] - 2024年末公司总资产为459,122.37万元，较2023年末增长27.67%[31] - 报告期内对前五大客户销售额合计99,625.96万元，占年度销售总额比例为66.37%，同比下降6.23个百分点[16] - 报告期内向前五大供应商采购额合计76,108.94万元，占年度采购总额比例为61.07%[18] - 报告期内主营业务毛利率为22.34%，同比下降4.83个百分点[20] - 报告期末存货账面价值28,834.30万元，占期末流动资产比例为17.91%[21] - 报告期内固定资产折旧费用金额为36,211.89万元，较上年约增加8,480.32万元[23] - 报告期内对境外客户销售金额占主营业务收入比例接近60%，汇兑收益为658.78万元[24] 研发情况 - 本报告期研发投入8940.69万元，较上年同期增长13.38%[44] - 报告期内新获发明专利18项、实用新型专利63项[44] - 截至报告期末，累计获得发明专利47项、实用新型专利442项、软件著作权3项[44] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为5.96%，上年度为6.37%，减少0.41个百分点[46] 项目投资 - 项目预计总投资规模为16150.00，本期投入金额为8940.69，累计投入金额为12099.80[50] - 一种载盘固定校正机构设计预计总投资800.00，本期投入166.77，累计投入877.67，已导入量产[48] - 一种高温测试环境的快速降温设计预计总投资750.00，本期投入350.10，累计投入790.60，已导入量产[48] - 高深宽比线路金凸块生长工艺的研发预计总投资800.00，本期投入450.42，累计投入894.95，项目已结案[48] - 高解析密集驱动封装技术研发预计总投资800.00，本期投入708.50，累计投入846.97，已导入量产[48] - 先进封装领域一种黏轮机构工艺研发预计总投资800.00，本期投入365.55，累计投入783.11，已导入量产[48] - 凹型金凸块工艺研发预计总投资800.00，本期投入741.75，累计投入869.61，已导入量产[48] - 先进封装领域一种测试分类机传送机构工艺研发预计总投资800.00，本期投入747.86，累计投入792.67，已导入量产[48] 募集资金使用 - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票并上市的募集资金已使用完毕[52] - 截至2024年12月31日，向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金净额为114,252.79万元[53] - 2024年项目投入为105,958.26万元[53] - 2024年利息收入净额为68.86万元[53] - 截至2024年末累计项目投入为105,958.26万元，累计利息收入净额为68.86万元[53] - 应结余募集资金为8,363.39万元，实际结余募集资金为8,363.39万元[53] - 公司募集资金专户存放的活期存款余额为3,363.39万元，理财余额（含结构性存款）为5,000.00万元[52] 其他情况 - 保荐机构持续督导期间为2022年8月18日至2026年12月31日[2] - 公司封装产品良率高达99.90%以上[38] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项先进技术与优势工艺[34] - 公司与联咏科技等知名芯片设计公司建立稳定合作关系[36] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[41] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持情形[55] - 截至持续督导跟踪报告出具之日，公司不存在按相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或发表意见的其他事项[56]