募集资金情况 - 2023年5月19日首次公开发行8000.00万股，发行价每股23.60元，募集资金总额188800.00万元，净额169838.66万元[11] - 截至2024年12月31日，结余募集资金余额32687.44万元[12] - 投入募集资金项目金额86785.68万元，超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款金额40204.65万元[13] 资金收益与使用 - 理财收益1795.16万元，募集资金利息收入扣除手续费净额1043.95万元[13] - 2024年注销部分募集资金专户，如中国建设银行深圳上步支行于2024年12月3日注销[15] - 截至2024年12月31日，实际投入相关项目的募集资金款项126990.33万元[16] 资金管理决策 - 2023年6月14日同意使用不超14亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[1] - 2024年6月4日同意使用不超8亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[1] - 2024年6月4日同意用1.930774亿元超募资金补充流动资金和还贷，占超募总额27.65%[4] 子公司资金投入 - 2023年6月14日用1.06亿元募集资金向子公司实缴注册资本，提供2.02亿元借款[8] - 2024年6月4日拟用3.08777亿元募集资金向子公司提供借款[9] - 截至2024年12月31日，向子公司提供借款1.47亿元，实缴注册资本1.06亿元[9][10] 项目投资进度 - 高端半导体质量控制设备产业化项目承诺投资61,677.70万元，本年度投入11,622.30万元，累计投入6,910.15万元，投入进度27.42%[36][38] - 研发中心升级建设项目承诺投资4,200.00万元，本年度投入4,278.60万元，累计投入4,278.60万元，投入进度100.55%[36] - 补充流动资金项目承诺投资55,000.00万元，本年度投入6,005.75万元，累计投入55,596.93万元，投入进度101.09%[36]