信用评级与债券信息 - 主体与债券信用等级均为AA，评级展望稳定，评级日期为2024年7月4日[7] - 债券发行规模不超过11.75亿元，期限6年，7亿元用于无锡项目、2亿元用于测试基地项目、2.75亿元用于偿债和补流[8] 财务数据 - 2024年3月总资产37.63亿元，2023年为36.08亿元[9] - 2024年一季度净利润为 - 30.57万元，2023年净利润1.18亿元[9] - 2024年3月资产负债率34.22%，2023年为31.86%[9] - 2024年3月销售毛利率26.54%，2023年为38.96%[9] - 2023年公司总债务/总资本为24.52%，EBITDA利润率为46.19%，总资产回报率为3.68%[9] 用户数据 - 公司客户数量约200余家，涵盖芯片设计、制造等知名企业[16] 项目进展 - 无锡项目总投资9.874亿元，截至2024年3月末已投入2.81亿元，土地权证已取得[31][32] - 南京项目总投资9亿元，截至2024年3月末已投入6.84亿元，截至4月末土地权证已取得，部分机台试产[35][36] 未来展望 - 预计2024年全球半导体市场同比增长13.1%[46] - 公司募投项目完全达产后每年可产生营业收入合计6.45亿元[98] 研发与产能 - 2021 - 2023年公司研发费用从0.48亿元增长至1.04亿元，复合增长率为47.20%，2023年研发费用率为14.09%[57] - 2023年公司晶圆测试产能、芯片成品测试产能较2021年分别增长约74.48%、34.24%[59] - 2024年1 - 3月晶圆测试产能利用率为60.18%，芯片成品测试产能利用率为52.54%[62] 市场与销售 - 2024年1 - 3月公司营业收入同比增长30.99%，毛利率继续下降[56] - 2024年1 - 3月前五大客户销售合计6,943.49万元，占比37.84%[64] 采购与负债 - 2024年1 - 3月向爱德万采购金额16,537.38万元，占采购总额比重53.29%[67] - 2024年3月短期借款1.02亿元，占比7.93%；2023年为1.03亿元，占比8.99%[87] - 2024年3月应付账款2.43亿元，占比18.89%；2023年为1.95亿元，占比16.93%[87] 现金流与授信 - 2024年3月经营活动净现金流0.89亿元[89] - 截至2024年6月，公司授信总额35.48亿元，未使用额度23.76亿元[91]