融资与上市 - 公司向社会公开发行人民币普通股2亿股[2] - 新股发行价为12.10元/股，募集资金总额为24.2亿元[2] - 扣除发行费用后，募集资金净额为22.3262618324亿元[2] - 2023年4月20日公司股票在上海证券交易所上市[2] 持续督导 - 保荐人建立健全并有效执行持续督导工作制度并制定工作计划[3] - 保荐人与公司签订《持续督导协议》并报上海证券交易所备案[3] - 持续督导期内公司无重大不利影响风险、违法违规等负面事项[5][6][7][8] 业绩数据 - 2024年公司营业收入1,959,375,628.33元，同比上升20.26%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润313,276,970.57元，同比下降15.71%[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额690,346,690.70元，同比上升27.54%[26] - 2024年基本每股收益0.26元/股，同比下降21.21%[27] - 2024年加权平均净资产收益率5.29%，同比减少2.30个百分点[27] - 报告期内公司主营业务毛利率31.16%，较去年同期略有下滑[11] 研发情况 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[12] - 2024年研发投入占营业收入的比例7.89%，同比增加1.37个百分点[27] - 报告期内公司研发投入15,468.66万元，较上年同期增长45.53%[42] - 截至报告期末公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，占公司比例为12.96%[42] - 2024年公司获得授权发明专利11项、实用新型专利10项，软件著作权1项，累计获127项授权专利[43] 资产与运营 - 报告期公司存货账面价值为46,847.41万元，占期末资产总额比重为6.70%[15] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[16] - 报告期公司子公司苏州颀中享受15%的所得税优惠税率[17] - 报告期公司计入当期损益的政府补助金额为5,776.75万元[18] 技术与业务 - 公司拥有一支20余人的专业化团队进行技术改造与软硬件开发[35] - 公司自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备[35] - 公司自行完成核心8吋COF设备的技术改造用于12吋产品[35] - 公司可提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务[36] - 公司各主要环节生产良率稳定在99.95%以上[34] 募集资金使用 - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为21,228.86万元，总额242,000.00万元，净额223,262.62万元，使用205,183.52万元[45] - 2024年4月18日公司用6,900.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.66%[45] - 2024年8月14日“颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调至2024年12月并结项[46] - 截至2024年12月31日，多个项目结项，预计节余资金用于补流[47] 股权结构 - 截至2024年12月31日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，比例33.40%[50] - 截至2024年12月31日，董事罗世蔚持股7.90万股，比例0.0066%；杨宗铭持股305.06万股，比例0.26%等[52] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实控人和董监高股份无质押、冻结及减持情形[54]