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锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
锴威特锴威特(SH:688693)2025-04-08 19:30

募集资金情况 - 公司2023年获准发行1842.1053万股A股,每股40.83元,募集资金总额75213.16万元,净额66479.89万元,于2023年8月14日到位[1] - 截止2024年12月31日,累计已使用募集资金561671465.90元,其中募投项目200671465.90元,超募资金40000000元[3] - 截止2024年12月31日,闲置募集资金现金管理余额321000000元,募集资金专用账户余额113658983.66元[3] - 截止2024年12月31日,利息收入与现金管理收益10366860.64元,手续费支出4719.92元[3] - 截至2024年12月31日,各银行募集资金专户初时存放金额合计693465329.66元,余额113658983.66元[7] 资金管理与使用决策 - 2023年8月30日,公司同意用不超60000万元闲置募集资金现金管理,期限12个月[12] - 2024年8月29日,公司同意用不超45000万元闲置募集资金现金管理,期限12个月[14] - 公司于2024年使用4000万元超募资金永久补充流动资金[17] - 公司计划使用1000 - 2000万元超募资金回购股份,价格不超57.66元/股[20][21] 项目进展与调整 - 公司将三个募投项目达到预定可使用状态日期由2025年3月延期至2028年3月[22][32] 各项目投入情况 - 智能功率半导体研发升级项目承诺投资金额为14,473.27,本年度投入2,500.67,累计投入3,072.94,投入进度21.23%[31] - SiC功率器件研发升级项目承诺投资金额为8,727.85,本年度投入696.28,累计投入1,095.17,投入进度12.55%[31] - 功率半导体研发工程中心升级项目承诺投资金额为16,807.16,本年度投入750.77,累计投入2,867.05,投入进度17.06%[31] - 补充营运资金承诺投资金额为13,000.00,本年度投入1,157.40,累计投入13,031.99,投入进度100.25%[31] - 永久补充流动资金超募资金为4,000.00,投入进度100.00%[31] - 超募资金投向小计金额为13,471.61[32]