产品情况 - 公司拥有800余款产品，平面MOSFET有近500款不同规格产品[2] - 平面MOSFET覆盖40V至1700V电压范围，SiC MOSFET为650V至3300V[2] - 同步整流驱动IC工作频率高达1MHz，工作电压可达300V[4] - 推出80V 3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片，支持100%占空比工作[4] - 180V GaN专用半桥驱动芯片工作频率高达1MHz以上[4] 技术研发 - 开发40V - 100V SGT工艺平台并完成12寸晶圆产线工艺开发[5] - 与国内晶圆代工厂合作开发1200V - 3300V SiC MOSFET生产工艺平台，1200V中试，2600V和3300V小批验证[5] 知识产权 - 截至2024年12月31日，累计获授权专利113项（发明专利70项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权99项[5] 投资者关系 - 2024年开展3次业绩说明会并参加苏州上市公司投资者集体接待日活动[10] - 积极回复上证e互动平台问答，设专人管理并接听投资者电话及回复邮箱[10] 分红情况 - 2024年6月完成2023年年度权益分派，现金分红12526315.87元（含税）[13] - 2024年11月完成2024年半年度权益分派，现金分红7368421.10元（含税）[13] - 2024年净利润为负，不进行利润分配[13] 股份回购 - 2024年末获批以1000 - 2000万元超募资金回购17.34 - 34.69万股A股，回购价不超57.66元/股[14] - 截至2025年3月31日累计回购股份63364股，占总股本0.09%[14] - 截至2025年3月31日回购成交最高价31.86元/股，最低价30.56元/股，支付资金1998998.02元（不含交易费用）[14] 未来展望 - 2025年公司将以“提质增效重回报”专项行动为契机聚焦主业发展[16] - 本次“提质增效重回报”行动方案受多种因素影响存在不确定性[16]