担保情况 - 公司为子公司融资提供担保额度预计不超566,680万元[2] - 为深圳市梦启半导体装备有限公司融资贷款担保最高限额300万元[7] - 截至2025年4月8日，公司及子公司累计实际对外担保余额195,481.06万元，占比33.68%[9] 子公司情况 - 公司持有深圳市梦启半导体装备有限公司51%股权[5] - 2024年9月30日，该公司资产总额5,648.26万元，负债4,326.39万元，净资产1,321.87万元[6] - 2024年1 - 9月，该公司营收395.79万元，利润总额和净利润均为 - 990.51万元[6] - 2024年9月30日，该公司银行贷款总额689.66万元[6] 其他信息 - 深圳方达半导体装备有限公司主要股东胡敬祥持股67.25%[5] - 深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年02月04日，注册资本5,000万元[4][5]