募集资金情况 - 公司首次公开发行4180万股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[2] - 2024年度募集资金总额为30.3526141464亿元，本年度投入5.1177127444亿元，累计投入18.27235012亿元[22] - 2024年1月1日募集资金账户余额3.5321307413亿元，12月31日专户余额3.4947554407亿元[4] 资金使用与管理 - 2023年8月18日同意继续使用不超6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年8月15日全部归还[8] - 2024年8月16日再次同意继续使用不超6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至12月31日未归还金额6亿元[8] - 2023年8月18日同意使用不超13亿元闲置募集资金进行现金管理[9] - 2024年8月16日再次同意使用不超13亿元闲置募集资金进行现金管理[10] - 截至2024年12月31日，购买现金管理产品期末余额为3.08亿元[11] 项目投入情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目累计投入3.5615647823亿元，进度80.64%[22] - 5G射频器件研发和产业化项目累计投入1.3819674121亿元，进度65.26%[22] - 马达驱动芯片研发和产业化项目累计投入2.2858479952亿元，进度62.13%[22] - 研发中心建设项目累计投入2.1892289729亿元，进度106.17%[22] - 电子工程测试中心建设项目累计投入5.7133765746亿元，进度60.74%[22] - 发展与科技储备资金累计投入1.4227311927亿元，进度47.42%[22] - 高性能模拟芯片累计投入0.7171931551亿元，进度15.35%[22] 项目变更与进度 - 变更用途的募集资金总额为2.0205亿元，占比6.66%[22] - 电子工程测试中心建设项目拟投入940,632,000.00元，进度60.74%，延期至2026年3月[26] - 研发中心建设项目拟投入206,197,600.00元，进度106.17%，2023年10月达预定可使用状态[26] - 研发中心建设项目投资总额由40,824.76万元变更为21,892.29万元[26] 项目审议情况 - 2023年10月26日、11月14日审议通过调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项议案[26] - 2024年4月8日审议通过募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案[23][26]